[发明专利]RFID金属箔标签

权利要求书

1.一种构成导电材料一部分的RFID天线结构，其特征在于，包括：

导电层，至少带有一个开口；

材料层，置于导电层上方；以及

层压板，适用于导电层和材料层。

2.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，进一步包括至少耦合到材料层侧一个开口上的RFID标签装置。

3.根据权利要求2所述的结构，其特征在于，RFID标签装置为条带。

4.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，材料层为纸张。

5.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，导电层为金属箔。

6.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，通过单宽激光器配置RFID天线结构。

7.根据权利要求6所述的结构，其特征在于，激光器能够去除或烧蚀导电材料。

8.一种在容器的盘式密封件内部的RFID天线结构，其特征在于，

包括：

天线；以及

圆形RFID标签装置，包括电介质，

其中，天线和RFID标签装置位于泡沫片上方，

其中，泡沫片连接至形状与泡沫片相同的连续箔片。

9.根据权利要求8所述的结构，其特征在于，天线和RFID标签装置固定在容器盖内部，当拆下容器盖时，天线和RFID标签装置也从连续箔片中被拉起，形成用于去除连续箔片的拉片。

10.一种RFID天线结构构成方法，其特征在于，包括：

提供导电材料、阻隔层和RFID芯片；

提供切割机；

将阻隔层放在导电层上方；

使用切割机切割导电材料，至少形成一个开口；以及

在RFID天线结构两侧涂抹胶粘剂，将其密封到容器中。