[发明专利]光模块在审

专利信息
申请号: 201980075896.0 申请日: 2019-08-30
公开(公告)号: CN113056704A 公开(公告)日: 2021-06-29
发明(设计)人: 草山敦;七海康幸;木户清;赤堀裕二 申请(专利权)人: NTT电子股份有限公司
主分类号: G02F1/313 分类号: G02F1/313;H04B10/80
代理公司: 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 代理人: 李成必;李雪春
地址: 日本神*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
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【说明书】:

本发明的目的在于提供一种光模块,具有能够使用市售的电子元件且能够削减电流产生回路和电气布线的数量的结构。本发明的光模块在与包括光开关等光部件的光波回路基板不同的基板上安装电子元件,并且通过引线接合将它们电连接。因此,本光模块能够使用市售的电子元件。此外,本模块是如下结构:将不同时流过电流的光开关的加热器分组,利用一个电开关将来自一个电流产生回路的电流供给到组内的加热器中的任意一个。因此,本光模块不需要准备与加热器的数量相应的电开关和电流产生回路。

技术领域

本发明涉及一种光模块,该光模块搭载有多个能够通过电流变更路径的光开关。

背景技术

具有一种使用了光波回路基板的光模块,该光波回路基板上集成了利用热光效应的光开关。该光模块具有电流产生回路,该电流产生回路向形成于光波回路基板的加热器供给电流,通过使光波导过热而改变折射率来控制光路。在该结构的光模块中存在的课题是需要多个电流产生回路和将其与加热器电连接的电气布线。

为了解决该课题,专利文献1使驱动电源回路用的供电线在光波回路基板上共用化而使电气布线面积小型化。图1是示意性表示应用了专利文献1的1×8光开关模块的图。此外,通过将驱动用或控制用的IC以裸芯片安装在光波导基板上,减少了引线接合的数量。

现有技术文献

专利文献1:日本专利公开公报特开2004-157332号

在此,在专利文献1中,安装在光波回路基板上的电子元件的电气布线优选使用一层金布线(专利文献1的段落0058等)。即,专利文献1以在基板上形成的一层金布线为前提,而没有以向多层布线基板(例如PCB:Printed Circuit Board印刷电路板)的搭载为前提,因此不能使用市售的电子元件。

此外,为了在光波回路基板上安装多个电子元件并优化加热器的电气端子配置,需要开发专用的电子元件、例如ASIC(Application Specific Integrated Circuit专用集成电路)。但是,ASIC的开发和制造中存在的课题是与使用市售的电子元件的结构相比成本变高。

发明内容

因此,为了解决所述课题,本发明的目的在于提供一种能够使用市售的电子元件且能够削减电气布线的数量的结构的光模块。

为了达成上述目的,本发明的光模块将电流产生回路和电开关不直接安装在光波回路基板上,而安装在多层布线基板等电子元件用的基板上。

具体地说,本发明提供一种光模块,其特征在于包括:

光波回路基板,形成有由电流驱动的多个光开关和输入所述电流的每个所述光开关的输入端;多层布线的电回路基板,搭载有与所述光波回路基板的所述输入端相同数量的输出端和将供给的电流切换到任意一个所述输出端的电开关;以及导线,分别连接所述电回路基板的所述输出端和所述光波回路基板的所述输入端,所述光开关分为一个以上的组,在所述电回路基板上搭载有与所述组的数量相应的所述电开关,所述电开关分别由所述组的所述光开关共用。

本光模块将光开关等光部件安装在光波回路基板上,将电子元件安装在多层布线基板上,通过引线接合将它们电连接。因此,本光模块能够使用市售的电子元件。此外,本模块是如下结构:将不同时流过电流的光开关的加热器分组,利用一个电开关将来自电流产生回路的电流供给到组内的加热器中的任意一个。因此,本光模块不需要准备与光开关(加热器)的数量相应的电流产生回路。

因此,本发明提供一种能够使用市售的电子元件且能够削减电流产生回路和电气布线的数量的结构的光模块。

本发明的光模块的所述电开关的特征在于从电流产生回路通过一根对表面进行了绝缘的电线(以下称为线束)供给电流。通过将电开关和电流产生回路作为一根线束,与未应用本发明的情况相比能够削减该区间的布线数,因此具有容易进行光模块内的基板间的连接且削减光模块内的空间的效果。

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