[发明专利]调温装置

说明书

调温装置具备：一对流路板，其分别具有表面和在表面的至少一部分设置的流路槽；分隔部件，其具有从表面突出的支承面，以一方的流路板的背面与另一方的流路板的背面相对的方式将一对流路板连结；传热板，其与流路槽相对，支承于支承面。

技术领域

本发明涉及调温装置。

背景技术

半导体装置经过对半导体晶圆进行清洗的清洗处理、向半导体晶圆涂布光刻胶的涂布处理、对涂布了光刻胶的半导体晶圆进行曝光的曝光处理和对曝光后的半导体晶圆进行蚀刻的蚀刻处理这样的多个处理而被制造。在半导体晶圆的清洗处理中，半导体晶圆在进行了温度调节的液体中被清洗。在专利文献1中，公开了对液体进行温度调节的流体调温装置的一个例子。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：(日本)特开2008－186913号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

在调温装置由多个部件构成的情况下，希望组装作业容易，并且能够维持多个部件的相对位置。

本发明的实施方式的目的在于，在调温装置由多个部件构成的情况下，使组装作业容易，并且维持多个部件的相对位置。

用于解决技术问题的技术方案

根据本发明的实施方式，提供一种调温装置，具备：一对流路板，其分别具有表面和在所述表面的至少一部分设置的流路槽；分隔部件，其具有从所述表面突出的支承面，以一方的所述流路板的背面与另一方的所述流路板的背面相对的方式将一对所述流路板连结；传热板，其与所述流路槽相对，支承于所述支承面。

发明的效果

根据本发明的实施方式，在调温装置由多个部件构成的情况下，组装作业容易，并且能够维持多个部件的相对位置。

附图说明

图1是示意性地表示第一实施方式的清洗系统的一个例子的图。

图2是示意性地表示第一实施方式的调温装置的一个例子的侧视图。

图3是将第一实施方式的热电模块板的一部分放大的剖视图。

图4是表示第一实施方式的调温装置的本体的一个例子的立体图。

图5是表示第一实施方式的调温装置的本体的一个例子的俯视图。

图6是表示第一实施方式的调温装置的本体的一个例子的剖视图。

图7是用于对第一实施方式的分隔部件的作用进行说明的图。

图8是表示比较例的调温装置的一部分的示意图。

图9是表示第二实施方式的调温装置的本体的一个例子的立体图。

具体实施方式

以下，将参照附图对本发明的实施方式进行说明，但本发明并不限于此。以下说明的实施方式的构成要素能够进行适当的组合。并且，也存在不使用一部分的构成要素的情况。

在以下说明中，设定XYZ正交坐标系，参照该XYZ正交坐标系对各部分的位置关系进行说明。以与规定面内的X轴平行的方向为X轴方向。以在规定面内平行于与X轴正交的Y轴的方向为Y轴方向。以平行于与规定面正交的Z轴的方向为Z轴方向。包含X轴和Y轴的XY平面与规定面平行。包含Y轴和Z轴的YZ平面与XY平面正交。包含X轴和Z轴的XZ平面分别与XY平面和YZ平面正交。在本实施方式中，XY平面与水平面平行。Z轴方向是铅垂方向。+Z方向(+Z侧)是上方(上侧)。－Z方向(－Z侧)是下方(下侧)。需要说明的是，XY平面可以相对于水平面倾斜。

[第一实施方式]