[发明专利]固化性树脂组合物及固化性片材

说明书

固化性树脂组合物包含：具有聚氧化烯链的第1环氧树脂；与上述第1环氧树脂不同的第2环氧树脂；具有300,000以下的重均分子量且具有反应性官能团的热塑性树脂；选自由固化剂及固化促进剂组成的组中的至少一种；及无机填充剂。

技术领域

本发明涉及用于通过热等的作用而固化形成固化物的固化性树脂组合物、及通过固化性树脂组合物形成的固化性片材。

背景技术

近年来，要求半导体产品的薄型化、小型化，所谓的晶片级封装(Wafer levelpackage，WLP)的封装技术受到瞩目。将具备这样的电路构件的安装基板(也称作电路基板)密封时，有时使用片状、粒子状或液状等的密封材。作为这样的密封材，例如，可使用通过热等的作用而固化的固化性树脂组合物。例如，专利文献1中，提出了使用含环氧树脂的热固化性组合物而得的密封用片材。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2016-175972号公报

发明内容

发明要解决的课题

例如，用密封用片材密封电路基板等基板时，使片材密合于基板上后固化。由于密封材的固化物与基板的线膨胀系数不同，因此，固化物与基板的层叠体容易产生翘曲。对固化物要求一定程度的强度，但是，若提高固化物的强度，则弹性也会变高，层叠体的翘曲会变大。翘曲的抑制与强度的确保处于消长关系，难以兼顾。

用于解决课题的手段

本发明的一方式涉及一种固化性树脂组合物，其包含：具有聚氧化烯链的第1环氧树脂；与上述第1环氧树脂不同的第2环氧树脂；具有300,000以下的重均分子量且具有反应性官能团的热塑性树脂；选自由固化剂及固化促进剂组成的组中的至少一种；及无机填充剂。

本发明的另一方式涉及一种固化性片材，其由上述固化性树脂组合物形成。

发明效果

根据本发明的上述方式，可提供能确保固化物强度、同时还能抑制固化物层与基板的层叠体的翘曲的固化性树脂组合物及固化性片材。

本发明的新特征记载在后附的权利要求书中，但关于本发明的构成和内容两方面，与本发明的其他目的及特征一起，通过参照附图的以下的详细说明可更好地理解。

附图说明

图1为用于对在使用本发明的一个实施方式的固化性片材的包含基板的安装结构体(安装构件)的密封中将固化性片材配置于安装构件的工序进行说明的截面示意图。

图2为用于对在使用本发明的一个实施方式的固化性片材的包含基板的安装构件的密封中用固化性片材密封电路构件的工序进行说明的截面示意图。

图3为使用本发明的一个实施方式的固化性片材进行密封而得的安装构件的截面示意图。

具体实施方式

本发明的一个方式的固化性树脂组合物包含：具有聚氧化烯链的第1环氧树脂；与第1环氧树脂不同的第2环氧树脂；具有300,000以下的重均分子量且具有反应性官能团的热塑性树脂；选自由固化剂及固化促进剂组成的组中的至少一种；及无机填充剂。