[发明专利]包括变形规的印刷电路板

说明书

印刷电路板（1），其包括电子部件（3）、载体（2）以及变形规（5A、5B、5C），载体（2）设有电连接电子部件（3）的传导迹线（4）的网络。

技术领域

本发明涉及电子领域，并且旨在保护印刷电路板并使之更可靠。

背景技术

印刷电路板（circuit imprimé），也称为PCB，英语“Printed Circuit Board”，其广泛用于电子领域。印刷电路板是板，其使得能够机械地承载电子部件并将它们彼此电连接，无论这些电子部件是安装在表面还是安装在通孔中。印刷电路板时常增加复杂性和层数，这对部件的机械保持产生约束，并且通常在制造成本方面受到高约束。印刷电路板形成的机械结构通常是由部件的机械耐久要求和这些部件的电联接要求之间的折衷的结果。然而，印刷电路板的可靠性的很大部分是由其机械保持能力决定的，尤其是在受到部件可能散发的热量的影响下。

在设计印刷电路板时，通常使用数字仿真装置来预测印刷电路板的热学性能，从而针对由温度引起的现象、尤其是热胀冷缩（dilation）优化其可靠性。然而，数字仿真在预测印刷电路板的机械和热学性能的领域中不太准确。此外，对原型的实际试验与当前现行的设计期限和制造成本的要求无法兼容。

本发明通过提出一种具有提高的可靠性的印刷电路板而使得能够在不提高其制造成本的情况下改善现有技术的印刷电路板。

发明内容

为此，本发明的目的在于一种印刷电路板，其包括电子部件和载体（support），载体设有电连接电子部件的传导迹线（piste）的网络，其特征在于，其包括变形规（jauge dedéformation）。

这样的印刷电路板于是装有用于测量其机械变形的测量装置，这使得能够监控其物理载体功能的机械演变。

可以保存在印刷电路板中观察到的机械变形，以使确定的印刷电路板模型的制造商可以掌握有关该电路板的可靠性的重要数据来源，以改善其印刷电路板模型的后续版本的设计或其未来的印刷电路板的设计。还可以知晓在确定的印刷电路板的整个生命周期内发生的事件，并针对保修、错误安装或异常热应力的检测、以及故障时的诊断帮助等问题进行咨询。于是改善了印刷电路板的可靠性和可修复性，这些准则在最近的生态设计尝试中至关重要。

此外，可以进行局部测量以减少产生足以引起热胀冷缩的热量的一个或多个部件的活动，热胀冷缩不利于印刷电路板的工作或寿命。

印刷电路板可以单独或组合地包括以下附加特征：

• 变形规固定在载体上；

• 变形规粘在载体上；

• 变形规是焊接到载体表面的部件；

• 变形规是构成载体的传导迹线的网络的一部分的传导迹线；

• 印刷电路板包括微控制器，其被适配成接收由变形规提供的变形信息；

• 印刷电路板包括存储器，其被适配成记录来自变形规的信息；

• 印刷电路板包括温度传感器，其测量被适配成与变形规的测量相关联；

• 印刷电路板包括两个彼此垂直布置的变形规；

• 印刷电路板在载体的每个角附近包括变形规；

• 印刷电路板在功率部件或一组功率部件附近包括变形规。

本发明的另一主题的目的在于用于维护如上所述的印刷电路板的方法，其包括存储来自变形规的变形信息的存储步骤。

该方法可以单独或组合地具有以下附加特征：

• -其包括限制步骤，当由变形规测量的变形超过预定阈值时限制电子部件中的至少一个的活动；

• 其包括读取步骤，读取有关载体随时间推移经历的变形的信息的历史记录。

附图说明

现在将参考附图来描述本发明的优选实施示例，在附图中：