[发明专利]液晶性树脂组合物、及包含该液晶性树脂组合物的成形品的连接器

说明书

提供：可以实现耐热性及机械强度优异、翘曲变形被抑制的连接器的制造的、流动性良好的液晶性树脂组合物，及包含该液晶性树脂组合物的成形品的连接器。本发明的液晶性树脂组合物包含(A)液晶性树脂、(B)纤维状硅灰石和(C)云母，前述(B)纤维状硅灰石的长径比为8以上，相对于前述液晶性树脂组合物整体，前述(A)液晶性树脂的含量为62.5～72.5质量％，前述(B)纤维状硅灰石的含量为2.5～15质量％，前述(C)云母的含量为17.5～30质量％，前述(B)纤维状硅灰石及前述(C)云母的总计的含量为27.5～37.5质量％。

技术领域

本发明涉及液晶性树脂组合物、及包含该液晶性树脂组合物的成形品的连接器。

背景技术

液晶性树脂是尺寸精度、流动性等优异的热塑性树脂。由于具有这样的特征，因此液晶性树脂一直以来被用作各种电子部件的材料。

特别是随着近年来的光电子学设备的小型化及薄型化，存在对构成光电子学设备的电子部件(连接器等)的低厚度化及窄节距化。例如，专利文献1公开了由用云母及玻璃纤维强化的液晶性树脂组合物成形的连接器。这样的连接器被用作要求耐热性、翘曲变形的抑制、流动性、尺寸稳定性等的、基板对基板连接器、用于将柔性印刷基板(FPC)与柔性扁平电缆(FFC)连接的柔性印刷基板用连接器等。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006-37061号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，欲由以往的液晶性树脂组合物成形连接器时，组合物的耐热性、机械强度、翘曲变形的抑制、及流动性不充分，加工性差，因此难以制造与对低厚度化及窄节距化的需求相对应的低厚度窄节距连接器。

本发明是鉴于所述情况而做成的，目的在于提供：可以实现耐热性及机械强度优异、翘曲变形被抑制的连接器的制造的、流动性良好的液晶性树脂组合物，及包含该液晶性树脂组合物的成形品的连接器。

用于解决问题的方案

本发明人等发现：通过以规定的含量组合液晶性树脂、纤维状硅灰石和云母，并将纤维状硅灰石的长径比设为规定的范围，可以解决上述的问题。具体而言，本发明提供如下方案。

(1)一种液晶性树脂组合物，其包含：(A)液晶性树脂、(B)纤维状硅灰石和(C)云母，

前述(B)纤维状硅灰石的长径比为8以上，

相对于前述液晶性树脂组合物整体，

前述(A)液晶性树脂的含量为62.5～72.5质量％、

前述(B)纤维状硅灰石的含量为2.5～15质量％、

前述(C)云母的含量为17.5～30质量％、

前述(B)纤维状硅灰石及前述(C)云母的总计的含量为27.5～37.5质量％。

(2)根据(1)所述的液晶性树脂组合物，其用于产品全长小于30mm、产品高度小于5mm的连接器。

(3)一种连接器，其包括(1)或(2)所述的液晶性树脂组合物的成形品，产品全长小于30mm，产品高度小于5mm。

(4)根据(3)所述的连接器，其为低厚度窄节距连接器。

(5)根据(3)或(4)所述的连接器，其节距间距离为0.5mm以下、

产品全长为3.5mm以上且小于30mm、

产品高度为1.5mm以下，