[发明专利]发光装置及其制造方法在审
| 申请号： | 201980074476.0 | 申请日： | 2019-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN113169140A | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 纐缬真史;武田重郎;下西正太 | 申请（专利权）人： | 丰田合成株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28;H01L33/52;H01L33/56;H01L33/62;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 姜越;金雪梅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发光 装置 及其 制造 方法 | ||
1.一种发光装置的制造方法，其特征在于，包含：
从基板上卸下第1发光元件以及对所述第1发光元件进行密封的第1密封部件的工序；
在卸下了所述第1发光元件以及所述第1密封部件后，在所述第1发光元件的安装位置安装第2发光元件的工序；以及
在安装了所述第2发光元件后，向在所述基板上的所述第1密封部件的外缘的至少一部分残留的所述第1密封部件的残渣的内侧供给树脂，将所述残渣用作阻挡件，来形成由所述树脂构成的第2密封部件的工序。
2.根据权利要求1所述的发光装置的制造方法，其特征在于，
在卸下所述第1发光元件以及所述第1密封部件的工序中，将所述第1密封部件一边加热一边卸下。
3.根据权利要求1或者2所述的发光装置的制造方法，其特征在于，
所述第1密封部件与所述第2密封部件由相同的材料构成。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的发光装置的制造方法，其特征在于，
所述第1密封部件的残渣在内周面具有凹凸。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的发光装置的制造方法，其特征在于，
在形成所述第2密封部件的工序中，向在所述第1密封部件的外缘的整周残留的所述残渣的内侧供给树脂。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的发光装置的制造方法，其特征在于，
在形成所述第2密封部件的工序中，向高度为50μm以下的所述残渣的内侧供给树脂。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的发光装置的制造方法，其特征在于，
在形成所述第2密封部件的工序中，利用滴下法供给所述树脂。
8.一种发光装置，其特征在于，具备：
发光元件，其安装于基板上；
树脂部件，其包围所述发光元件，并在内周面具有凹凸；以及
密封部件，其由与所述树脂部件相同的材料构成，所述密封部件的外缘与所述树脂部件接触，所述密封部件对所述发光元件进行密封。
9.根据权利要求8所述的发光装置，其特征在于，
所述密封部件的所述外缘遍布整周与所述树脂部件接触。
10.根据权利要求8或9所述的发光装置，其特征在于，
所述树脂部件的高度为50μm以下。
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