[发明专利]包括散热结构的电子装置

说明书

描述了与包括在电子装置中的散热结构相关的各种实施例，并且根据实施例，包括散热结构的电子装置包括：第一印刷电路板；平行于第一印刷电路板布置的散热器；第二印刷电路板，其被布置成与第一印刷电路板分离并且与第一印刷电路板电连接；以及传热构件，其至少一个局部区域面对热扩散构件，并且传热构件的形成为弯曲的至少一个其他局部区域被布置为面对第二印刷电路的一个表面，并且另外的其他各种实施例是可能的。

技术领域

本公开的各种实施例涉及一种包括散热结构的电子装置。

背景技术

近来，诸如具有新颖功能的便携式终端之类的电子装置得到了迅速的发展，并且随着便携式终端的供应的扩大，电子装置在人们的生活中所占的比例逐渐增加。

对于由于移动通信技术的发展而普及的诸如智能电话的便携式终端，为了使用户的便携性和便利性最大化，对小型化和轻量化的需求正在增加，为了实现高性能，将集成电气元件安装在较小的空间中。

发明内容

技术问题

随着电子装置的集成度的提高，集成的电气元件可以以模块化的形式分别安装在嵌入电子装置中的印刷电路板上。这些模块化电气元件(例如，天线模块、通信模块、处理器等)由于在信号处理等操作中由电子装置产生的热而降低了电子装置的性能。因此，模块化电气元件可能需要能够散发在运行期间产生的热的环境。

本公开提供了一种电子装置，该电子装置包括能够通过传递、扩散、分散或外部发射来散发安装在电子装置中的模块化电气元件的热的散热结构。

然而，本公开的各种实施例要解决的技术问题不限于上述技术问题，而是可能存在其他技术问题。

问题的解决方案

根据本公开的各种实施例，电子装置可以包括：第一印刷电路板；热扩散构件(散热器)，所述热扩散构件被布置为平行于所述第一印刷电路板；第二印刷电路板，所述第二印刷电路板被布置成与所述第一印刷电路板分离且电连接至所述第一印刷电路板；以及传热构件，所述传热构件具有被布置为面对所述热扩散构件(散热器)的至少一个局部区域和通过弯曲形成的且被布置为面对所述第二印刷电路板的一个表面的至少一个其他局部区域。

根据本公开的各种实施例，一种电子装置可以包括：印刷电路板，其上布置有通信电路；热扩散构件(散热器)，其被布置为平行于所述印刷电路板；天线模块，其被布置成与所述印刷电路板分离，并且电连接至所述印刷电路板，以在功能上与所述通信模块连接；传热构件，其包括被布置成面对所述热扩散构件的至少一个局部区域和弯曲的且被布置为面对所述天线模块的一个表面的至少一个其他局部区域。

根据本公开的各种实施例，一种电子装置可以包括：第一印刷电路板，其上布置有第一通信电路；第二印刷电路板，其包括第一表面和第二表面，在该第一表面上布置有第二通信电路；至少一个天线图案，其被布置为面对所述第二表面并电连接到所述第一印刷电路板；热扩散构件(散热器)，其被布置为平行于所述第一印刷电路板；以及传热构件，该传热构件包括至少一部分被弯曲并被布置为面对所述第二印刷电路板的第一表面的区域，和至少一部分被布置为面对所述热扩散构件的另一区域，从而形成将从所述第一表面产生的热传递到所述热扩散构件的传热路径。