[发明专利]收纳散热基板的包装及捆包箱在审
申请号: | 201980074306.2 | 申请日: | 2019-11-06 |
公开(公告)号: | CN112996734A | 公开(公告)日: | 2021-06-18 |
发明(设计)人: | 太田宽朗;石原庸介;后藤大助 | 申请(专利权)人: | 电化株式会社 |
主分类号: | B65D77/04 | 分类号: | B65D77/04;B65D81/26;B65D85/86 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 杨宏军;焦成美 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 收纳 散热 包装 包箱 | ||
1.包装,其具备:
彼此堆叠的多片散热基板,
在最下方的所述散热基板之下、最上方的所述散热基板之上、以及彼此相邻的所述散热基板之间分别配置的中间片材,
在所述多片散热基板的上方或下方配置的干燥剂,和
将所述多片散热基板、所述多片中间片材和所述干燥剂密封的袋体。
2.如权利要求1所述的包装,其中,
根据JIS Z0222:1959(温度40℃、相对湿度90%)测定的所述袋体的水蒸气透过度为0.1g/m2·天以上且15.0g/m2·天以下。
3.如权利要求1或2所述的包装,其中,
根据JIS K7126-2:2006(温度20℃、相对湿度90%)测定的所述袋体的氧透过度为0.1cm3/(m2·24h·atm)以上且50.0cm3/(m2·24h·atm)以下。
4.如权利要求1~3中任一项所述的包装,其中,
所述散热基板是由金属-碳化硅质复合体构成的板状基板,所述金属-碳化硅质复合体是使碳化硅质多孔体中含浸包含铝和镁中的任一种的金属而成的。
5.如权利要求1~4中任一项所述的包装,其中,
所述袋体是由铝层合膜构成的。
6.如权利要求1~5中任一项所述的包装,其中,
所述中间片材为纸系基材。
7.如权利要求1~6中任一项所述的包装,其中,
在所述最上方的散热基板之上配置的所述中间片材覆盖至少一片所述散热基板的侧面。
8.如权利要求1~7中任一项所述的包装,其中,
所述散热基板的层叠数为2片以上且6片以下。
9.如权利要求1~8中任一项所述的包装,其中,
所述袋体的端部被热封。
10.如权利要求1~9中任一项所述的包装,其中,
所述袋体以真空状态进行密封。
11.捆包箱,其具备:
权利要求1~10中任一项所述的多个所述包装,和
缓冲材料。
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