[发明专利]电路基板在审

专利信息
申请号: 201980073968.8 申请日: 2019-11-25
公开(公告)号: CN112997589A 公开(公告)日: 2021-06-18
发明(设计)人: 小野原淳 申请(专利权)人: 凸版印刷株式会社
主分类号: H05K1/16 分类号: H05K1/16;H01F27/00;H01G4/30;H01F17/00;H01F27/36;H01L23/12;H03H7/01;H05K3/46
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 何立波;张天舒
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 路基
【说明书】:

提供一种电路基板,其在小型的高速大容量通信设备中使用,紧凑且电磁屏蔽性优异。因此,电路基板具有:玻璃基材;线圈用配线图案,其形成于玻璃基材正反两面,成为线圈的一部分;贯穿孔,其在被线圈用配线图案夹着的玻璃基材的规定位置,将线圈用配线图案的端部间连通;以及贯穿孔内周导通面,其形成于贯穿孔内周,将线圈用配线图案端部间电导通,线圈用配线图案和贯穿孔内周导通面形成以贯穿孔的轴向以及与线圈用配线图案的伸长方向正交的方向为轴卷绕而成的线圈,并且具有对线圈的电磁波进行屏蔽的由导电性部件构成的电磁波屏蔽层。

技术领域

本发明涉及一种电路基板。

背景技术

随着移动电话、无线通信的通信高速化、通信量大容量化的需求的增大,谋求在基板上紧凑地构成无源部件,该无源部件构成滤波器等。

研究了将构成线圈(电感器,略称为L)的元件和构成电容器(略称为C)的元件组合得到的LC滤波器为频率滤波器,根据特性的优越性而作为通信设备的结构部件使用。然而,以往的LC滤波器的尺寸较大,因此难以用于小型通信设备的模块。

专利文献1中,公开了一种线圈内置多层电路基板,其为了实现紧凑的电路结构,在配线图案层中的至少大于或等于2层形成作为线圈的一部分的线圈用图案,在被线圈用图案夹着的电绝缘性基材的规定位置,设置将线圈用图案各自的端部间连通的贯穿孔,向贯穿孔内填充导电性膏剂而将各个端部间电连接。

另外,还已知通过LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramics)技术而制造高密度安装用LC滤波器。

另外,还存在将线圈内置于硅基板的技术。

专利文献1:日本特开2005-268447号公报

发明内容

但是,在专利文献1所记载的线圈中,上述电绝缘性基材为所谓的玻璃环氧基板等,通过钻具等的机械加工而形成贯穿孔,因此,玻璃纤维的端部在贯穿孔的内周露出,由此,内周面变为凹凸状。另外,玻璃环氧基板的表面也是本来就具有凹凸的粗面。因此,即使能够以上述方式形成线圈图案,其配线的宽度、直径也局部性地变化,因此,线圈的电特性变差。

另外,在基于LTCC技术的基板中,利用多层陶瓷配线相对于基板表面在铅垂方向上形成线圈,因此,本来就难以实现薄形化,难以收容于薄形的通信设备的壳体内。并且,也难以设置防止从其他电子部件辐射的噪声的屏蔽构造、在多层陶瓷基板与其他电子部件之间形成配线而限定性地防止电磁干扰的屏蔽构造。

另外,在将线圈内置于硅基板的技术中,硅不是完全的绝缘体,因此,存在如下问题,即,为了作为电路基板而使用,不得不形成绝缘膜,成本变高。

本发明的目的在于提供一种在小型的高速大容量通信设备中使用的、紧凑且电磁屏蔽性优异的电路基板。

本发明用于解决上述问题,根据技术方案1涉及的发明,提供一种电路基板,其特征在于,具有:玻璃基材;线圈用配线图案,其形成于所述玻璃基材正反两面,成为线圈的一部分;贯穿孔,其在被所述线圈用配线图案夹着的所述玻璃基材的规定位置将线圈用配线图案的端部间连通;以及贯穿孔内周导通面,其形成于贯穿孔内周,将所述线圈用配线图案端部间电导通,所述线圈用配线图案和所述贯穿孔内周导通面形成以所述贯穿孔的轴向以及与所述线圈用配线图案的伸长方向正交的方向为轴卷绕而成的至少1个线圈,并且具有对至少1个所述线圈的电磁波进行屏蔽的、由导电性部件构成的电磁波屏蔽层。

在技术方案1所述的电路基板的基础上,本发明的技术方案2的发明的特征在于,所述电磁波屏蔽层形成于至少1个所述线圈的正上方。

在技术方案1所述的电路基板的基础上,本发明的技术方案3的发明的特征在于,所述电磁波屏蔽层形成为将所有的所述线圈覆盖。

发明的效果

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