[发明专利]层叠体、层叠体的制造方法、光学体的形成方法和相机模块搭载装置有效

专利信息
申请号: 201980073466.5 申请日: 2019-10-30
公开(公告)号: CN112912240B 公开(公告)日: 2023-05-23
发明(设计)人: 须贺田宏士;田泽洋志;梶谷俊一 申请(专利权)人: 迪睿合株式会社
主分类号: B32B3/30 分类号: B32B3/30;B32B7/022;B32B27/16;G02B1/118;G03B11/00;G03B30/00
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 刘林华;陈浩然
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 层叠 制造 方法 光学 形成 相机 模块 搭载 装置
【权利要求书】:

1.一种层叠体,为具备薄膜结构体和保持薄片的层叠体,

在所述薄膜结构体的一个面上层叠有第一保持薄片,并在所述薄膜结构体的另一个面上层叠有第二保持薄片,

所述薄膜结构体在与所述第一保持薄片接触的面上具有第一微小凹凸结构,并在与所述第二保持薄片接触的面上具有第二微小凹凸结构,

所述第一保持薄片在与所述薄膜结构体接触的面上具有第三微小凹凸结构,

所述第二保持薄片在与所述薄膜结构体接触的面上具有第四微小凹凸结构,

所述层叠体在厚度方向上具有半切部,

所述第二保持薄片包含UV硬化性树脂,该UV硬化性树脂的25℃时的储能模量为1.1GPa以下。

2.根据权利要求1所述的层叠体,其中,所述第一保持薄片的基础基材的厚度为100 μm以下。

3.根据权利要求1或2所述的层叠体,其中,在以JIS Z0237:2009为基准的90°揭下试验中,在以所述第一保持薄片与所述薄膜结构体的界面处的剥离力为P1(N/25mm),以所述第二保持薄片与所述薄膜结构体的界面处的剥离力为P2(N/25mm)时,满足P1>P2。

4.根据权利要求1或2所述的层叠体,其中,所述半切部在所述层叠体的俯视中为圆形状或多边形状。

5.根据权利要求1或2所述的层叠体,其中,所述薄膜结构体的厚度为5 μm以下。

6.根据权利要求1或2所述的层叠体,其中,所述第一保持薄片包含UV硬化性树脂。

7.根据权利要求1或2所述的层叠体,其中,所述第三微小凹凸结构为所述第一微小凹凸结构的反转结构,所述第四微小凹凸结构为所述第二微小凹凸结构的反转结构。

8.根据权利要求1或2所述的层叠体,其中,所述第一微小凹凸结构、所述第二微小凹凸结构、所述第三微小凹凸结构和所述第四微小凹凸结构分别由具有可见光波长以下的间距的凹凸图案组成。

9.一种层叠体的制造方法,包含在权利要求1至8中的任一项所述的层叠体形成所述半切部时,在按压该层叠体的状态下形成该半切部的工序。

10.一种光学体向基板的形成方法,其特征在于,从权利要求1至8中的任一项所述的层叠体剥离所述第一保持薄片和所述第二保持薄片,将所述薄膜结构体相对于基板经由粘合剂层叠。

11.根据权利要求10所述的光学体向基板的形成方法,其中,包含:

第一剥离工序,在所述半切部的内侧,从所述第二保持薄片剥离由所述薄膜结构体和所述第一保持薄片组成的单面剥离层叠体,得到单面剥离层叠体;

涂布工序,在基板上涂布粘合剂;

按压工序,将所述单面剥离层叠体以所述第二保持薄片被剥离的面朝向所述基板的方式,按压于被涂布的所述粘合剂;

硬化工序,对被按压的所述粘合剂照射UV光,硬化所述粘合剂;和

第二剥离工序,解除所述单面剥离层叠体的按压,使所述薄膜结构体从所述单面剥离层叠体剥离,在所述基板上形成由硬化了的粘合剂和所述薄膜结构体组成的光学体。

12.一种相机模块搭载装置,具备相机模块和显示板,

所述显示板包含粘合剂层和薄膜结构体,该粘合剂层层叠在所述显示板的至少一部分表面上,该薄膜结构体层叠在所述粘合剂层上;

所述相机模块设置成与所述薄膜结构体相向;

所述薄膜结构体为从权利要求1至8中的任一项所述的层叠体剥离了所述第一保持薄片和所述第二保持薄片的薄膜结构体。

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