[发明专利]布线基板、复合基板以及电气装置

说明书

布线基板(C)的基材(1)在该基材(1)的一侧具有朝向外部突出的突出部(1d)，突出部(1d)是主面的中央部从外周缘(1b)侧隆起的形状，在主面配置有多个外部连接端子(3a)。复合基板(D)具备上述布线基板(C)和金属制的框构件(E)，框构件(E)具有相当于俯视突出部(1d)时的形状的开口部(E1)，框构件(E)被配置为开口部(E1)包围突出部(1d)，并且填埋突出部(1d)的周围。电气装置(F)在上述的布线基板(C)的表面(1e)具备电气元件(G)。

技术领域

本公开涉及布线基板、复合基板以及电气装置。

背景技术

以往，为了安装半导体元件、发光元件等功能部件、或者电容器等无源部件，大多使用有机树脂制或者陶瓷制的布线基板(例如，参照专利文献1、2)。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2005-32787号公报

专利文献2：日本特开2012-182382号公报

发明内容

实施方式的一个方式所涉及的布线基板的基材在该基材的一侧具有朝向外部突出的突出部，该突出部是主面的中央部从外周缘隆起的形状，在所述主面配置有多个外部连接端子。

实施方式的一个方式所涉及的复合基板具备上述的布线基板和金属制的框构件，该框构件具有在俯视所述基材时相当于所述突出部的形状的开口部，所述框构件被配置为所述开口部包围所述突出部并且填埋该突出部的周围。

实施方式的一个方式所涉及的电气装置在上述布线基板的表面具备电气元件。

附图说明

图1是表示本公开的实施方式所涉及的安装构造体的一个方式的立体图。

图2是图1的ii-ii线剖视图。

图3是图2所示的P1部的放大图。

图4是图2所示的P2部的放大图。

图5是表示本公开的实施方式所涉及的复合基板的一个方式的立体图。

图6是图5的vi-vi线剖视图。

图7是表示本公开的实施方式所涉及的电气装置的一个方式的立体图。

图8是图7的viii-viii线剖视图。

图9是表示本公开的实施方式所涉及的电气装置的其他方式的立体图。

图10是图9的x-x线剖视图。

图11是表示实施方式所涉及的布线基板的其他方式的剖视图。

图12是表示实施方式所涉及的布线基板的其他方式的剖视图。

图13是表示实施方式所涉及的布线基板的其他方式的剖视图。

图14是表示实施方式所涉及的布线基板的其他方式的剖视图。

图15是表示实施方式所涉及的布线基板的其他方式的剖视图。

图16是图15的xv-xv线剖视图。

图17是表示实施方式所涉及的布线基板的其他方式的剖视图。

图18是图17的xviii-xviii线剖视图。

图19是表示实施方式的复合基板的其他方式的分解立体图。

图20是图19的xx-xx线剖视图。

图21是表示实施方式的复合基板的其他方式的分解立体图。