[发明专利]微波电路的信号连接器在审
| 申请号: | 201980072373.0 | 申请日: | 2019-10-30 |
| 公开(公告)号: | CN112997594A | 公开(公告)日: | 2021-06-18 |
| 发明(设计)人: | S·B·奥利瓦德斯;P·古曼;N·T·布龙 | 申请(专利权)人: | 国际商业机器公司 |
| 主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H01L23/532;H01L27/18;H01L39/02;F25D19/00;H01P3/08;H05K1/02;G06N10/00 |
| 代理公司: | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人: | 冯雯 |
| 地址: | 美国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 微波 电路 信号 连接器 | ||
1.一种用于微波电路的信号连接器,包括:
第一稀释冰箱阶段中的第一高密度接口,配置为接收第一组传输线;
第二稀释冰箱阶段中的第二高密度接口,配置为接收第二组传输线;以及
印刷电路板,配置为在第一稀释冰箱阶段和第二稀释冰箱阶段之间传送微波信号,第一高密度接口和第二高密度接口耦合到印刷电路板。
2.根据权利要求1所述的信号连接器,还包括:
第二印刷电路板,配置为在第一稀释冰箱阶段和第二稀释冰箱阶段之间传送微波信号。
3.根据权利要求2所述的信号连接器,其中第二印刷电路板耦合到印刷电路板。
4.根据权利要求1所述的信号连接器,其中印刷电路板还包括:
配置为承载微波信号的一组通孔,该组通孔的长度约为对应的微波信号波长的十分之一。
5.根据权利要求4所述的信号连接器,其中将通孔配置为在第一高密度接口和第二高密度接口之间承载微波信号。
6.根据权利要求4所述的信号连接器,还包括:
一组接地通孔,每个接地通孔在印刷电路板上与每个信号通孔间隔开相应微波信号波长的大约长度。
7.根据权利要求1所述的信号连接器,其中第一组传输线是二十条传输线。
8.根据权利要求1所述的信号连接器,其中印刷电路板包括交替的介电层和导电层。
9.根据权利要求1所述的信号连接器,其中印刷电路板配置为设置在稀释冰箱的视线端口中。
10.一种方法,包括:
将第一组传输线连接到第一高密度接口,第一高密度接口在第一稀释冰箱阶段中;
将第二组传输线连接到第二高密度接口,第二高密度接口在第二稀释冰箱阶段中;以及
在印刷电路板上的第一稀释冰箱阶段和第二稀释冰箱阶段之间传送一组微波信号,第一高密度接口和第二高密度接口耦合到印刷电路板。
11.根据权利要求10所述的方法,还包括:
在第二印刷电路板上的第一稀释冰箱阶段和第二稀释冰箱阶段之间传输第二组微波信号。
12.根据权利要求11所述的方法,其中第二印刷电路板耦合到印刷电路板。
13.根据权利要求10所述的方法,其中印刷电路板还包括:
配置为承载微波信号的一组通孔,该组通孔的长度约为对应的微波信号波长的十分之一。
14.根据权利要求13所述的方法,其中将通孔配置为在第一高密度接口和第二高密度接口之间承载微波信号。
15.根据权利要求13所述的方法,其中印刷电路板还包括:
一组接地通孔,每个接地通孔在印刷电路板上与每个信号通孔间隔开相应微波信号波长的大约长度。
16.根据权利要求10所述的方法,其中第一组传输线是二十条传输线。
17.一种电路组装系统,其执行根据权利要求10至16中的任一项所述的方法的步骤。
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