[发明专利]阻燃低硬度材料

说明书

本发明提供具有优良低硬度特性的阻燃低硬度材料。本发明的阻燃性低硬度材料，包含100质量份的苯乙烯类弹性体、500‑807质量份的含石油烃的工艺油、200‑494质量份的聚磷酸三聚氰胺类阻燃剂、200‑494质量份的次膦酸金属盐类阻燃剂、4‑6质量份的氟树脂、以及56‑93质量份的碳填料，且该阻燃低硬度材料的阿斯卡C硬度为30或更低。

技术领域

本发明涉及一种阻燃低硬度材料。

背景技术

为了实现电子设备等的抗振和抗冲击措施，采用柔软、且低硬度的材料(例如，参见专利文献1)。这种低硬度材料多用于需要阻燃的用途上，因此通常在低硬度材料中加入阻燃剂。并且，作为阻燃剂，使用无卤阻燃剂作为阻燃，以减少对环境的影响。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2013—104046号公报

发明内容

发明所要解决的问题

近年来，对于用于抗振措施等的低硬度材料，更要求进一步的低硬度化。

本发明的目的是提供一种具有优良低硬度特性的阻燃低硬度材料。

用于解决问题的方案

为解决所述问题的技术方案如下：即，

1阻燃低硬度材料，包含100质量份的苯乙烯类弹性体、500-807质量份的含石油烃的工艺油、200-494质量份的聚磷酸三聚氰胺类阻燃剂、200-494质量份的次膦酸金属盐类阻燃剂、4-6质量份的氟树脂、以及56-93质量份的碳填料，且该阻燃低硬度材料的阿斯卡C硬度为30或更低。

2所述1中所述的阻燃低硬度材料，其中，所述工艺油的质量份为576-807份，所述工艺油的质量(a)与所述聚磷酸三聚氰胺类阻燃剂和所述次膦酸金属盐类阻燃剂的总质量(b1+b2)的比例(a/(b1+b2))为0.79或更大，且该阻燃低硬度材料的阿斯卡C硬度为20或更低。

3所述1或2所述的阻燃低硬度材料，其中，所述聚磷酸三聚氰胺类阻燃剂的质量份为245-494份，所述次膦酸金属盐类阻燃剂的质量份为245-494份。

发明效果

根据本申请发明，可以提供一种具有优良低硬度特性的阻燃低硬度材料。

附图说明

图1是说明振动试验装置的配置示意图。

具体实施方式

阻燃低硬度材料主要含有苯乙烯类弹性体、含石油烃的工艺油、聚磷酸三聚氰胺类阻燃剂、次膦酸金属盐类阻燃剂、含氟树脂以及碳填料。

苯乙烯类弹性体是阻燃低硬度材料的基础聚合物，优选使用具有热塑性、适度的弹性等的聚合物。作为苯乙烯类弹性体，可列举例如氢化苯乙烯异戊二烯-丁二烯嵌段共聚物(SEEPS)、苯乙烯异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SIS)、苯乙烯异丁烯共聚物(SIBS)、苯乙烯丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBS)、苯乙烯-乙烯-丙烯嵌段共聚物(SEP)、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)、苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEPS)等。这些可以单独使用，也可以组合两种以上使用。

作为苯乙烯类弹性体，优选通过对嵌段共聚物进行氢化而获得，该嵌段共聚物是由主要由至少两种乙烯基芳香族化合物组成的聚合物嵌段A和由至少一种共轭二烯化合物组成的聚合物嵌段B组成的。

作为所述乙烯基芳香族化合物，可列举例如苯乙烯、a-甲基苯乙烯、o-甲基苯乙烯、m-甲基苯乙烯、p-甲基苯乙烯、1,3-二甲基苯乙烯、乙烯基萘、乙烯基蒽等。其中，苯乙烯和a-甲基苯乙烯为优选。芳香族乙烯基化合物可以单独使用其一种，也可以组合两种以上使用。