[发明专利]激光加工装置及激光加工方法有效
| 申请号: | 201980071652.5 | 申请日: | 2019-10-30 |
| 公开(公告)号: | CN113039038B | 公开(公告)日: | 2023-10-20 |
| 发明(设计)人: | 坂本刚志;是松克洋 | 申请(专利权)人: | 浜松光子学株式会社 |
| 主分类号: | B23K26/53 | 分类号: | B23K26/53;H01L21/301 |
| 代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 杨琦;黄浩 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 激光 加工 装置 方法 | ||
1.一种激光加工装置,其中,
是通过对对象物照射激光而在所述对象物的内部沿着假想面形成改质区域的激光加工装置,
具备:
支承所述对象物的支承部;
对通过所述支承部支承的所述对象物照射所述激光的照射部;
以使所述激光的聚光点的位置沿着所述假想面移动的方式使所述支承部及所述照射部的至少一方移动的移动机构;
控制所述支承部、所述照射部及所述移动机构的控制部;以及
从沿着所述激光的入射方向的方向拍摄所述对象物的摄像部,
所述控制部实行第1前处理,该第1前处理沿着具有并排配置的多条并行线的加工用线将所述激光照射于所述对象物,而在所述对象物形成所述改质区域,
所述摄像部取得第1图像,该第1图像呈现通过所述第1前处理而沿着具有多条所述并行线的加工用线形成了所述改质区域的情况的加工状态。
2.如权利要求1所述的激光加工装置,其中,
所述控制部实行第2前处理,所述第2前处理沿着一条加工用线将所述激光照射于所述对象物,而在所述对象物形成所述改质区域,
所述摄像部取得第2图像,所述第2图像呈现通过所述第2前处理而沿着所述一条加工用线形成了所述改质区域的情况的加工状态。
3.如权利要求2所述的激光加工装置,其中,
所述控制部判定在所述第2图像所呈现的加工状态,按照该判定结果来变更所述第2前处理的加工条件。
4.如权利要求3所述的激光加工装置,其中,
所述控制部判定在所述第2图像所呈现的加工状态是否为第1切割状态,当并非所述第1切割状态的情况,变更所述第2前处理的加工条件,
所述第1切割状态,是使从所述改质区域所含的多个改质点延伸的龟裂朝沿着所述一条加工用线的方向伸展的状态。
5.如权利要求1至4中任一项所述的激光加工装置,其中,
所述控制部判定在所述第1图像所呈现的加工状态,按照该判定结果来变更所述第1前处理的加工条件。
6.如权利要求5所述的激光加工装置,其中,
在所述第1前处理,沿着具有并排配置的多条并行线的加工用线,以第1加工条件将所述激光照射于所述对象物,而在所述对象物形成所述改质区域,
所述摄像部,作为所述第1图像,取得呈现第1规定量的激光加工后的加工状态的图像,
所述控制部,根据所述第1图像,判定所述第1前处理所进行的所述第1规定量的激光加工后的加工状态是否为第2切割状态,当并非所述第2切割状态的情况,变更所述第1加工条件,
所述第2切割状态,是使从所述改质区域所含的多个改质点延伸的龟裂朝沿着所述并行线的方向及与所述并行线交叉的方向伸展而相连的状态。
7.如权利要求5所述的激光加工装置,其中,
在所述第1前处理,沿着具有并排配置的多条并行线的加工用线,以第2加工条件将所述激光照射于所述对象物,而在所述对象物形成改质区域,
所述摄像部,作为所述第1图像,取得:呈现第1规定量的激光加工后的加工状态的图像、及呈现比所述第1规定量更多的第2规定量的激光加工后的加工状态的图像,
所述控制部,根据作为呈现所述第1规定量的激光加工后的加工状态的图像的所述第1图像,判定所述第1前处理所进行的所述第1规定量的激光加工后的加工状态是否为第2切割状态,
当所述第1规定量的激光加工后的加工状态为第2切割状态的情况,变更所述第2加工条件,
当所述第1规定量的激光加工后的加工状态并非第2切割状态的情况,根据作为呈现所述第2规定量的激光加工后的加工状态的图像的所述第1图像,判定所述第1前处理所进行的所述第2规定量的激光加工后的加工状态是否为第2切割状态,
当所述第2规定量的激光加工后的加工状态并非所述第2切割状态的情况,变更所述第2加工条件,
所述第2切割状态,是使从所述改质区域所含的多个改质点延伸的龟裂朝沿着所述并行线的方向及与所述并行线交叉的方向伸展而相连的状态。
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