[发明专利]陶瓷加热器

说明书

本发明涉及一种陶瓷加热器，更具体而言，涉及一种陶瓷加热器，其特征在于，形成有陶瓷加热器(100)所含的发热体(400)的同心圆柱的连接部，连接所述同心圆柱的连接部对的连接部对对称轴不经过发热体的中心(420)。根据本发明，能够提供如下的陶瓷加热器(100)：其具有能够减少陶瓷加热器所含的发热体的低温区域，从而提高陶瓷板加热面的温度均匀性的效果，并且具有能够在无需添加额外的装置的情况下，仅通过变更连接陶瓷加热器所含的发热体的同心圆柱的连接部结构的设计，来提高陶瓷加热器加热面的温度均匀性的效果。

技术领域

本发明涉及一种陶瓷加热器，其为了实现陶瓷加热器加热面的均匀温度分布，形成有陶瓷加热器发热体的同心圆柱连接部，以使陶瓷加热器发热体的各同心圆柱连接部对的对称轴的延伸线不经过陶瓷板的中心。

背景技术

陶瓷加热器(Ceramic Heater)用于以预定的加热温度对半导体晶片、玻璃基板、柔性基板等多种目的的热处理对象进行热处理。通常，陶瓷加热器包括通过从外部的电极接收电力来发热的陶瓷板(Ceramic Plate)，陶瓷板包括嵌入陶瓷板内部的具有预定电阻的发热体。陶瓷加热器加热面的温度分布可通过嵌入的发热体的设置和设计来调节，可以根据发热体的间距、发热体的形状、发热体的材料和发热体的厚度等的变化来调节陶瓷加热器加热面的温度分布。

图1是示出陶瓷加热器100结构的一例的图。

参照图1，陶瓷加热器100可包括：陶瓷板110，包括发热体；和轴(Shaft)120，包括用于向发热体供给电力的供电线。陶瓷板110可包括加热面，加热对象物体位于所述加热面，陶瓷板110可以设计成使用从发热体供给的热，以预先设计的温度将热传递至加热对象物体。轴120可包括电力线，可以向陶瓷板110所含的发热体供给电力。

图2是示出现有陶瓷加热器所含的发热体结构的一实施例的图。

参照图2，在设计陶瓷加热器时，可以仅使用一个发热体来设计陶瓷加热器，也可以通过将2个以上独立的发热体嵌入陶瓷加热器来设计陶瓷加热器。图2的(a)示出通过使用一个发热体而设计的现有单区陶瓷加热器的发热体210结构，图2的(b)是通过嵌入2个以上独立的发热体而设计的陶瓷加热器的一例，并且示出通过使用2个发热体而设计的现有两区陶瓷加热器的发热体220结构。

针对图2的(a)和(b)的陶瓷加热器所含的发热体，为了从外部接收电力，可以设计发热体的结构，使得在陶瓷板110中与轴120相对应的位置存在电极，在该过程中，可包括发热体以约90度的角度弯曲的弯曲部。为了提高陶瓷板的加热面的温度均匀性，发热体弯曲部可以在包括发热体的二维平面上具有一定的图案并并排地形成。在半导体工艺中，陶瓷加热器是将热传递至加热对象物体(例如，晶片)的部件，当从陶瓷板110的加热面传递至加热对象物体的温度均匀性(Uniformity)良好时，可以期待能够在加热对象物体堆积均匀的薄膜的效果。陶瓷板内部所含的发热体在陶瓷板110的加热面温度均匀性中起最重要的作用。如上所述，在有些情况下为了制造发热体需要弯曲部，在发热体的结构设计过程中，由于弯曲部周围的发热体形状与其他部分的发热体形状不同，因此与发热体弯曲部对应的陶瓷板的加热面部分的温度与其他部分有差异，从而具有陶瓷板的加热面温度均匀性可能破坏的问题。作为可能破坏陶瓷板的加热面温度均匀性的一例，参照图2的(a)，包括现有单区发热体210的平面中小圆圈部分是低温区域211、212、213、214、215，在与低温区域对应的陶瓷板的加热面区域可能会发生形成比周围的温度低的温度的现象。另外，参照图2的(b)，包括现有两区发热体220的平面中小圆圈部分是低温区域221、222、223、224，在与低温区域对应的陶瓷板的加热面区域可能会发生形成比周围的温度低的温度的现象。

图3是放大示出图2的(a)示出的包括现有单区发热体210的低温区域的一部分区域230的图。