[发明专利]蓄电器件用外装材料、其制造方法和蓄电器件在审
| 申请号: | 201980071303.3 | 申请日: | 2019-10-24 |
| 公开(公告)号: | CN112956067A | 公开(公告)日: | 2021-06-11 |
| 发明(设计)人: | 安田大佑;山下孝典 | 申请(专利权)人: | 大日本印刷株式会社 |
| 主分类号: | H01M50/126 | 分类号: | H01M50/126;H01M50/131;H01G11/78 |
| 代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳;吕秀平 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 器件 用外装 材料 制造 方法 | ||
一种蓄电器件用外装材料,其由至少依次具有基材层、阻挡层、粘接层和热熔接性树脂层的叠层体构成,上述粘接层在刚体振子测定中120℃时的对数衰减率ΔE为0.22以下。
技术领域
本发明涉及蓄电器件用外装材料、其制造方法和蓄电器件。
背景技术
在现有技术中,开发了各种类型的蓄电器件,而在所有的蓄电器件中,为了封装电极和电解质等蓄电器件元件,外装材料成为必不可少的部件。在现有技术中,作为蓄电器件用外装材料,大多使用金属制的外装材料。
另一方面,近年来,随着电动汽车、混合动力电动汽车、电脑、照相机、手机等的高性能化,蓄电器件需要各式各样的形状,并且还需求薄型化和轻质化。然而,目前大多使用的金属制的蓄电器件用外装材料存在难以应对形状的多样化、而且轻质化也具有极限的缺点。
于是,近年来,作为容易加工成各式各样的形状、并且能够实现薄型化和轻质化的蓄电器件用外装材料,提出了依次叠层有基材层/阻挡层/热熔接性树脂层的膜状的叠层体(例如参照专利文献1)。
在这种蓄电器件用外装材料中,通常通过冷成型形成凹部,在由该凹部形成的空间内配置电极和电解液等蓄电器件元件,并使热熔接性树脂层热熔接,从而得到在蓄电器件用外装材料的内部收纳有蓄电器件元件的蓄电器件。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2008-287971号公报
发明内容
发明要解决的技术问题
在将蓄电器件元件密封时,通过使用金属板等对蓄电器件用外装材料施加高温、高压,从而使热熔接性树脂层热熔接。但是,一旦对蓄电器件用外装材料施加高温、高压而使热熔接性树脂层热熔接时,就会出现蓄电器件用外装材料的绝缘性下降的问题。
在这样的状况下,本发明的主要目的在于:提供一种蓄电器件用外装材料,其由至少依次具有基材层、阻挡层、粘接层和热熔接性树脂层的叠层体构成,该蓄电器件用外装材料在热熔接性树脂层热熔接后能够发挥高绝缘性。
用于解决技术问题的技术方案
为了解决上述技术问题,本发明的发明人进行了深入研究,结果发现:由至少依次具有基材层、阻挡层、粘接层和热熔接性树脂层的叠层体构成、粘接层在刚体振子测定中120℃时的对数衰减率ΔE为0.22以下的电器件用外装材料,在热熔接性树脂层热熔接后能够发挥高绝缘性。
本发明是基于这些见解进一步反复进行研究而完成的。即,本发明提供如下方式的发明。
一种蓄电器件用外装材料,其由至少依次具有基材层、阻挡层、粘接层和热熔接性树脂层的叠层体构成,上述粘接层在刚体振子测定中120℃时的对数衰减率ΔE为0.22以下。
发明效果
根据本发明,能够提供一种蓄电器件用外装材料,其由至少依次具有基材层、阻挡层、粘接层和热熔接性树脂层的叠层体构成,该蓄电器件用外装材料在热熔接性树脂层热熔接后能够发挥高绝缘性。并且,根据本发明还能够提供蓄电器件用外装材料的制造方法以及蓄电器件。
附图说明
图1是表示本发明的蓄电器件用外装材料的截面结构的一例的示意图。
图2是表示本发明的蓄电器件用外装材料的截面结构的一例的示意图。
图3是表示本发明的蓄电器件用外装材料的截面结构的一例的示意图。
图4是表示本发明的蓄电器件用外装材料的截面结构的一例的示意图。
图5是表示本发明的蓄电器件用外装材料的截面结构的一例的示意图。
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