[发明专利]与嵌入滤波器有关的装置和方法

说明书

与嵌入滤波器有关的装置和方法。在一些实施例中，射频装置可以包括基板以及安装在所述基板上的第一滤波器装置和第二滤波器装置，其具有相应的支撑结构，使得所述第二滤波器装置的至少一部分位在由所述第一滤波器装置的下侧和所述第一滤波器装置的支撑结构限定的空间中。这种射频装置可以是例如用于诸如无线设备的电子设备中的封装模块。

相关申请的交叉引用

本申请主张2018年8月31日提交的标题为“DEVICES AND METHODS RELATED TONESTED FILTERS”的美国临时申请第62/726,127号的优先权，其公开内容在这里整体引用而明确地合并与此。

技术领域

本申请涉及与用于射频应用的嵌入(nested)滤波器有关的装置和方法

背景技术

在射频应用中，滤波器用于调节信号，诸如要发射和/或接收的信号。这种滤波器可以包括例如低通滤波器、高通滤波器和/或带通滤波器。

发明内容

在一些实施方式中，本申请涉及一种射频装置，包括：基板以及安装在所述基板上的第一滤波器装置和第二滤波器装置，其具有相应的支撑结构，使得所述第二滤波器装置的至少一部分定位在由所述第一滤波器装置的下侧和所述第一滤波器装置的所述支撑结构限定的空间中。

在一些实施例中，所述基板可以包括多个层，其具有在所述基板上侧处的第一层和位于所述第一层下方的第二层。在一些实施例中，所述第一滤波器装置和第二滤波器装置中的每一个可以安装在所述第一层上。在一些实施例中，所述基板可以包括由至少所述第一层限定并且包括底板(floor)的腔体，使得所述第二滤波器装置安装在所述腔体的所述底板上。所述腔体可以具有与所述第一层的厚度大致相同的深度，使得所述第二层的上表面是或接近所述腔体的所述底板。所述第一滤波器装置可以安装在所述第一层的上表面上。

在一些实施例中，用于所述第一滤波器装置的所述支撑结构中的每一个可以调设尺寸以在所述空间中提供足够的高度，从而容纳所述第二滤波器装置。所述第一滤波器装置的所述支撑结构中的每一个可以包括金属结构和焊料结构，其中所述金属结构具有的熔点高于所述焊料结构的熔点，以防止所述第一滤波器装置在所述焊料结构失效的情况下塌陷到所述第二滤波器装置上。在一些实施例中，所述金属结构可以包括铜芯或铜柱

在一些实施例中，所述第一滤波器装置可以包括发射滤波器，并且所述第二滤波器装置可以包括接收滤波器。所述发射滤波器可以配置为支持多个相应的频带，并且所述接收滤波器可以配置为支持多个相应的频带。与所述发射滤波器相关联的频带可以和与所述接收滤波器相关联的频带相同。在一些实施例中，所述第一滤波器装置不包括任何接收滤波器，并且所述第二滤波器装置不包括任何发射滤波器。

在一些实施例中，所述射频装置还可以包括在所述基板上方实现的模制结构，以基本上包封所述第一滤波器装置和第二滤波器装置。

根据多个实施方式，本申请涉及一种用于制造射频装置的方法。所述方法包括提供或形成基板，以及将嵌入装置定位在所述基板上，使得与所述嵌入装置相关联的支撑结构在所述嵌入装置与所述基板的相应安装表面之间。所述方法还包括将嵌套(nesting)装置定位在所述基板上，使得与所述嵌套装置相关联的支撑结构在所述嵌套装置与所述基板的相应安装表面之间，使得所述嵌入装置的至少一部分定位在由所述嵌套装置的下侧和与所述嵌套装置相关联的所述支撑结构限定的空间中。

在一些实施例中，所述方法可以还包括：在所述嵌入装置的所述定位和所述嵌套装置的所述定位之前，将焊料材料提供到与所述嵌入装置和所述嵌套装置的所述支撑结构相关联的接触焊盘。所述方法还可以包括执行回流操作以熔化所述焊料材料，从而形成用于相应支撑结构的回流焊料。可以在所述嵌入装置和所述嵌套装置的所述定位之后执行所述回流操作。

在一些实施例中，所述嵌入装置可以是接收滤波器，并且所述嵌套装置可以是发射滤波器。