[发明专利]超快颗粒分选

权利要求书

1.一种阵列，包括：

具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面的基板，其中所述基板包括基板材料和表面材料，其中所述表面材料位于所述第一表面或第二表面处或与所述第一表面或第二表面相邻，并且所述基板包括限定从所述第一表面延伸到所述第二表面的内腔的多个孔，并且其中所述基板的特征在于：

所述多个孔中的每个孔的最大直径为500微米或更小，

所述多个孔中的每个孔的纵横比为10或更大，并且

所述表面材料选自吸收大于10％的入射电磁辐射的材料。

2.一种阵列，包括：

具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面的基板，其中所述基板包括基板材料和表面材料，其中所述表面材料位于所述第一表面或第二表面处或与所述第一表面或第二表面相邻，并且所述基板包括从所述第一表面延伸到所述第二表面的多个孔，并且其中所述基板的特征在于：

孔密度为100个或更多个孔/平方毫米，

所述多个孔中的每个孔的纵横比为10或更大，并且

所述表面材料选自吸收大于10％的入射电磁辐射的材料。

3.根据权利要求1或2所述的阵列，其中所述每个孔的最大横截面积为约0.008mm²或更小。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的阵列，其中所述多个孔中的所述每个孔的孔径在5微米至100微米的范围内。

5.根据权利要求4所述的阵列，其中所述多个孔中的所述每个孔的孔径在15微米至50微米的范围内。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的阵列，其中所述每个孔具有选自约1mm至约500mm的长度。

7.根据权利要求6所述的阵列，其中所述每个孔具有选自约1mm至约100mm的长度。

8.根据权利要求7所述的阵列，其中所述每个孔具有选自约1mm至约10mm的长度。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的阵列，其中所述孔密度在100个孔/平方毫米至2500个孔/平方毫米的范围内。

10.根据权利要求9所述的阵列，其中所述孔密度在500个孔/平方毫米至1500个孔/平方毫米的范围内。

11.根据权利要求1至10中任一项所述的阵列，其中所述表面材料与所述基板材料基本相似。

12.根据权利要求1至10中任一项所述的阵列，其中所述表面材料不同于所述基板材料。

13.根据权利要求12所述的阵列，其中所述基板材料是玻璃，而所述表面材料不是玻璃。

14.根据权利要求13所述的阵列，其中所述表面材料包含金属。

15.根据权利要求1至14中任一项所述的阵列，其中所述表面材料吸收大于10％的入射电磁辐射，所述入射电磁辐射的波长选自0.4微米至2.5微米。

16.根据权利要求1至14中任一项所述的阵列，其中所述表面材料吸收大于50％的入射辐射。

17.根据权利要求16所述的阵列，其中所述表面材料吸收大于50％的入射电磁辐射，所述入射电磁辐射的波长选自0.4微米至1.5微米。

18.根据权利要求1至17中任一项所述的阵列，其中所述纵横比在10至100的范围内。

19.根据权利要求1至17中任一项所述的阵列，其中所述纵横比为20或更大。