[发明专利]将半导体芯片校准地放置到连接载体上的用于制造电子元件的方法、相应的电子元件以及相应的半导体芯片及其制造方法

权利要求书

1.一种用于制造电子元件(100)的方法，包括以下步骤：

A)提供半导体芯片(2)，所述半导体芯片具有底侧(20)、多个接触销(21)和至少一个校准销(25)，其中，

-所述接触销(21)和所述校准销(25)分别从所述底侧(20)突出，

-所述接触销(21)设计用于电接触所述半导体芯片(2)，

-所述校准销(25)在远离所述底侧(20)的方向上变细，

-所述校准销(25)比所述接触销(21)从所述底侧(20)突出得更远；

B)提供连接载体(1)，所述连接载体具有上侧(10)，多个接触凹部(11)和至少一个校准凹部(15)被引入到所述上侧中，其中，

-所述接触凹部(11)分别至少部分地用焊接材料(12)填充；

C)将所述接触凹部(11)中的焊接材料(12)加热到所述焊接材料(12)至少部分熔化的接合温度；

D)将所述半导体芯片(2)放置到所述连接载体(1)上，其中，

-所述接触销(21)被分别引入到所述接触凹部(11)中并且所述校准销(25)被引入到所述校准凹部(15)中，和

-所述接触销(21)浸入到熔化的焊接材料(12)中。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，

-所述校准凹部(15)的直径大于所述校准销(25)的直径，

-所述校准凹部(15)的直径最大为所述校准销(25)的最宽部位处的直径的两倍，

-所述校准凹部(15)的深度大于所述接触凹部(11)的深度。

3.根据权利要求1或2所述的方法，

其中，将所述焊接材料(12)和所述接触销(21)的材料选择成使得在所述步骤D)中并且在所述接合温度下，所述焊接材料(12)和所述接触销(21)通过等温固化材料配合地彼此连接。

4.根据前述权利要求之一所述的方法，

其中，借助所述方法将所述半导体芯片(2)电连接在所述连接载体(1)上。

5.根据前述权利要求之一所述的方法，其中，

-所述半导体芯片(1)是像素化的光电子半导体芯片(1)，

-将像素化的所述半导体芯片(1)的一个或更多个像素(22)分配给每一个接触销(21)。

6.根据前述权利要求之一所述的方法，其中，

-所述连接载体(1)包括多个电子开关(13)，

-每一个接触凹部(11)分配有一个开关(13)。

7.根据前述权利要求之一所述的方法，

其中，在所述步骤D)中，将所述接触销(21)浸入到熔化的焊接材料(12)中，使得在每个接触凹部(11)中置换出的所述焊接材料(12)的体积至少为所述接触凹部(11)中的所述焊接材料(12)的总体积的10％。

8.根据前述权利要求之一所述的方法，

其中，在所述接触凹部(11)和所述校准凹部(15)之外的区域中，与所述接触销(21)相比，所述连接载体(1)的上侧(10)更差地通过熔化的焊接材料(12)来被浸湿。