[发明专利]运输系统

说明书

本文的实施方式涉及运输系统和基板处理及传送(SPT)系统。SPT系统包含连接两个处理工具的运输系统。运输系统包含真空隧道，真空隧道被配置为在处理工具之间运输基板。真空隧道包含基板运输载具，以移动基板通过真空隧道。SPT系统具有多种配置以允许用户根据期望的基板处理程序所需的处理腔室来增加或移除处理腔室。

技术领域

本申请一般涉及设备，且更特定地涉及运输系统。

背景技术

制造半导体装置通常涉及对例如硅基板、玻璃板等的基板或晶片实行一系列程序。这些步骤可包含抛光、沉积、蚀刻、光刻、热处理等。通常，可在包含多个处理腔室的单一处理系统或工具中实行多个不同的处理步骤。然而，通常情况是在制造设施内的其他处理位置处实行其他处理，且据此有必要在制造设施内将基板从一个处理位置运输至另一处理位置。取决于要制造的半导体装置的类型，在制造设施内的许多不同处理位置处可能要实行相对大量的处理步骤。

传统上是在例如密封盒、匣、容器等基板载体内将基板从一个处理位置运输至另一处理位置。传统上也包含自动基板载体运输装置，例如自动引导车辆、高架运输系统、基板载体搬运机器人等，以在制造设施内将基板载体从一个位置移动至另一位置，或从基板载体运输装置传送基板载体或将基板载体传送至基板载体运输装置。

基板的该运输通常涉及将基板暴露于室内空气或至少暴露于非真空条件。任一种都可使基板暴露于不期望的环境(例如，氧化性物质)和/或污染物中。

因此，需要用于在处理工具之间传送基板的改进的传送系统。

发明内容

本文公开的实施方式包含传输系统及基板处理及运输(SPT)系统。运输和SPT系统包含真空隧道、载具、和其他特征以帮助保护基板免受不期望环境的影响。

在一个实施方式中，提供了一种运输系统，包含：真空隧道，该真空隧道被配置为与第一处理工具及第二处理工具交界。该真空隧道包含：扩大区域；基板运输载具和设置于该扩大区域中的旋转台。该旋转台被配置为在约0度及约180度之间旋转该基板运输载具。该基板运输载具包含：载具主体；和末端执行器，该末端执行器耦接至该载具主体。该末端执行器被配置为在运输期间在该真空隧道内支撑基板。该末端执行器被配置为延伸进入该第一处理工具或该第二处理工具以取出或放置基板，同时该载具主体保持于该真空隧道内。

在另一实施方式中，提供了一种基板处理及运输(SPT)系统，包含：第一处理工具及第二处理工具，每一处理工具包含：传送腔室，该传送腔室被配置为耦接至一个或多个处理腔室；装载锁定腔室，该装载锁定腔室具有第一进出开口，该第一进出开口被配置为从设备前端模块接收基板；第二进出开口，该第二进出开口被配置为传送基板进出该第一处理工具的该传送腔室；和第三进出开口；和真空隧道，该真空隧道在该第一处理工具的该第三进出开口与该第二处理工具的该第三进出开口之间耦接。该真空隧道包含基板运输载具。该基板支撑载具包含：载具主体；和末端执行器，该末端执行器耦接至该载具主体。该末端执行器被配置为在运输期间在该真空隧道内支撑该基板，且被配置为使用该第一处理工具及该第二处理工具的每一者的该第三进出开口来延伸进入该第一处理工具及该第二处理工具的所述装载锁定腔室。

而在另一实施方式中，提供了一种运输系统，包含：真空隧道，该真空隧道被配置为在第一处理工具及第二处理工具之间延伸，该真空隧道包含基板运输载具；第一升降器单元，第一升降器单元置于该第一处理工具附近，以便允许该基板运输载具在该第一处理工具与该真空隧道之间的运输；第二升降器单元，该第二升降器单元置于该第二处理工具附近，以便允许该基板运输载具在该第一处理工具与该真空隧道之间的运输；和紧急制动系统，该紧急制动系统被配置为防止该第一升降器单元及该第二升降器单元内的基板运输载具系统在电力损耗期间掉落。该真空隧道置于该第一处理工具及该第二处理工具上方。

附图说明