[发明专利]模块化装置有效

专利信息
申请号: 201980067080.3 申请日: 2019-10-08
公开(公告)号: CN112868139B 公开(公告)日: 2023-02-21
发明(设计)人: 梁成大;尹亨硕;崔正镐 申请(专利权)人: 奥托尼克斯有限公司
主分类号: H01R9/24 分类号: H01R9/24;H01R13/641;H01R13/514
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 刘久亮;黄纶伟
地址: 韩国釜*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 模块化 装置
【权利要求书】:

1.一种模块化装置,所述模块化装置包括:

基部,所述基部包括暴露于所述模块化装置的外部的连接电极;

本体,所述本体包括电连接至所述连接电极的PCB,所述本体安装在所述基部上;

端子,所述端子安装在所述本体上并包括与所述PCB电连接的端口;

其中,所述基部包括:

第一壳体;以及

第二壳体,所述第二壳体联接到所述第一壳体,

其中,所述第一壳体包括:

第一表面,所述第一表面面向所述本体;以及

多个缝隙,所述多个缝隙形成在所述第一表面上,

其中,所述第二壳体包括:

至少一个肋,所述至少一个肋从所述基部朝向所述本体延伸并且插入所述多个缝隙中,

其中,所述至少一个肋没有插入所述多个缝隙中的至少一个缝隙中,并且

其中,所述PCB包括下接收部分,使得所述至少一个肋插入所述下接收部分中。

2.根据权利要求1所述的模块化装置,其中,所述多个缝隙包括第一缝隙和第二缝隙,并且

其中,所述至少一个肋包括插入所述第一缝隙中的第一肋和形成在所述基部上的碎屑,所述碎屑对应于所述第二缝隙。

3.根据权利要求2所述的模块化装置,其中,所述第一肋包括位于所述第一肋的下部处的颈部,所述颈部的厚度小于所述第一肋的厚度。

4.根据权利要求2所述的模块化装置,其中,所述端子包括:

形成在所述端子的下表面上的插槽,所述PCB插入所述插槽中;

第一侧壁,所述第一侧壁从所述端子的所述下表面突出并沿着所述插槽的长度方向延伸;以及

第二侧壁,所述第二侧壁从所述端子的所述下表面突出并沿着所述插槽的长度方向延伸,所述第二侧壁相对于所述插槽与所述第一侧壁相对。

5.根据权利要求4所述的模块化装置,其中,所述端子还包括桥接件,所述桥接件在与所述第一侧壁和所述第二侧壁的长度方向交叉的方向上与所述第一侧壁和所述第二侧壁连接。

6.根据权利要求5所述的模块化装置,其中,所述PCB包括上接收部分,所述上接收部分形成为切入所述PCB,使得所述桥接件插入所述上接收部分中。

7.根据权利要求4所述的模块化装置,其中,所述端子还包括位于所述端子内部的端子电极,所述端子电极邻近所述第一侧壁和所述第二侧壁,并且

其中,所述第一侧壁和所述第二侧壁中的至少一者覆盖所述端子电极。

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