[发明专利]用于半导体衬底的临界尺寸测量的基于深度学习的自适应关注区域有效
申请号: | 201980065799.3 | 申请日: | 2019-10-01 |
公开(公告)号: | CN112823412B | 公开(公告)日: | 2022-08-05 |
发明(设计)人: | A·亚提 | 申请(专利权)人: | 科磊股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/67 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 刘丽楠 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 半导体 衬底 临界 尺寸 测量 基于 深度 学习 自适应 关注 区域 | ||
1.一种系统,其包括:
特性化子系统,其经配置以获取样本的一或多个图像,所述特性化子系统包括照明源和检测器组合件;及
控制器,其包含经配置以执行存储于存储器中的程序指令集的一或多个处理器,所述程序指令集经配置以引起所述一或多个处理器:
从所述特性化子系统接收样本的一或多个训练图像;
在所述一或多个训练图像内接收一或多个训练关注区域ROI选择;
基于所述一或多个训练图像及所述一或多个训练ROI选择来产生机器学习分类器,其中所述机器学习分类器经配置以基于所述一或多个训练图像及所述一或多个训练ROI选择来识别样本的一或多个关注测量;
从所述特性化子系统接收样本的一或多个产品图像;
使用所述机器学习分类器来产生一或多个经分类关注区域;及
在所述一或多个经分类关注区域内确定所述样本的一或多个测量。
2.根据权利要求1所述的系统,其中所述使用所述机器学习分类器来产生一或多个经分类关注区域包括:
在所述一或多个产品图像内接收一或多个产品ROI选择;
使用所述机器学习分类器来自适应修改所述一或多个产品ROI选择的一或多个特性以产生所述一或多个经分类关注区域。
3.根据权利要求2所述的系统,其中从用户经由用户接口接收至少一产品ROI选择。
4.根据权利要求2所述的系统,其中所述使用所述机器学习分类器来自适应修改所述一或多个产品ROI选择的一或多个特性包括:
使用所述机器学习分类器来自适应修改至少一产品ROI选择的大小或形状中的至少一者。
5.根据权利要求2所述的系统,其中所述使用所述机器学习分类器来自适应修改所述一或多个产品ROI选择的一或多个特性包括:
使用所述机器学习分类器来自适应修改至少一产品ROI选择的定向以产生已相对于所述至少一产品ROI选择旋转的经分类关注区域。
6.根据权利要求1所述的系统,其中所述使用所述机器学习分类器来产生一或多个经分类关注区域包括:
在所述一或多个产品图像内接收一或多个产品关注图案POI选择;及
基于所述一或多个产品POI选择来产生所述一或多个经分类关注区域。
7.根据权利要求1所述的系统,其中所述一或多个测量包括所述一或多个经分类关注区域内的临界尺寸测量。
8.根据权利要求1所述的系统,其中所述特性化子系统包括扫描电子显微镜SEM子系统或光学特性化子系统中的至少一者。
9.根据权利要求1所述的系统,其中从用户经由用户接口接收至少一训练ROI选择。
10.根据权利要求1所述的系统,其中所述机器学习分类器包括深度学习分类器、卷积神经网络CNN、集成学习分类器、随机森林分类器或人工神经网络中的至少一者。
11.一种系统,其包括:
控制器,其包含经配置以执行存储于存储器中的程序指令集的一或多个处理器,所述程序指令集经配置以引起所述一或多个处理器:
接收样本的一或多个训练图像;
在所述一或多个训练图像内接收一或多个训练关注区域ROI选择;
基于所述一或多个训练图像及所述一或多个训练ROI选择来产生机器学习分类器,其中所述机器学习分类器经配置以基于所述一或多个训练图像及所述一或多个训练ROI选择来识别样本的一或多个关注测量;
接收样本的一或多个产品图像;
使用所述机器学习分类器来产生一或多个经分类关注区域;及
在所述一或多个经分类关注区域内确定所述样本的一或多个测量。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造