[发明专利]层叠体

说明书

提供在用于层叠制品的制造时，能够抑制该层叠制品的翘曲的层叠体。该层叠体具备：具有顶面和底面的浮法玻璃基板、以及设置于该浮法玻璃基板的前述顶面侧的金属层。

技术领域

本发明涉及具备玻璃基板和金属层的层叠体(例如带有玻璃载体的金属箔)。

背景技术

近些年，为了提高印刷电路板的安装密度并进行小型化，广泛进行了印刷电路板的多层化。这样的多层印刷电路板在众多的便携式电子设备中出于轻量化、小型化的目的而被利用。于是，对该多层印刷电路板要求进一步降低层间绝缘层的厚度以及作为电路板的进一步的轻量化。

作为满足这种要求的技术，采用使用了无芯积层法的多层印刷电路板的制造方法。无芯积层法是在不使用所谓的芯基板的情况下将绝缘层和布线层交替层叠(积层)而进行多层化的方法。无芯积层法中，为了使支撑体与多层印刷电路板的剥离容易地进行，提出了使用在通过剥离层等而赋予剥离功能的载体上具备金属层的层叠体。例如，专利文献1(日本特开2005-101137号公报)中公开了一种半导体元件搭载用封装基板的制造方法，其包括如下步骤：使用带载体的铜箔作为层叠体，在该带载体的铜箔的载体面粘贴绝缘树脂层而作为支撑体，通过光致抗蚀剂加工、图案电解镀铜、抗蚀剂去除等工序而在带载体的铜箔的极薄铜层侧形成第一布线导体，然后，将绝缘材料层叠并进行热压制加工等而形成积层布线层，将带载体的支持基板剥离，去除极薄铜层。

另外，为了实现层叠体中的金属层厚度的进一步降低，最近还提出了使用玻璃基板来代替以往典型使用的金属制载体、树脂制载体等作为超平滑载体，在该超平滑面上形成金属层的方案。例如，专利文献2(国际公开第2017/149811号)中公开了在玻璃片等载体上通过溅射形成有密合金属层、剥离辅助层、剥离层、防反射层和极薄铜层的带载体的铜箔。

作为层叠体中的玻璃基板，有时使用由利用浮法得到的玻璃构成的浮法玻璃基板。浮法玻璃例如如专利文献3(日本特开2017-1899号公报)所公开的那样可以通过如下方式得到：将熔融玻璃供给至浮法槽的熔融金属上成型玻璃带，将该玻璃带缓冷至玻璃的应变点温度以下，从而得到。因此，浮法玻璃基板由于其制法而具有在成型时不与熔融金属接触的面(以下称为顶面)以及与熔融金属接触的面(以下称为底面)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2005-101137号公报

专利文献2：国际公开第2017/149811号

专利文献3：日本特开2017-1899号公报

发明内容

另一方面，发现在使用具有浮法玻璃基板的层叠体(例如带有玻璃载体的金属箔)来制造层叠制品(包括中间制品)时，该层叠制品会产生翘曲。如此若层叠制品(包括中间制品)产生翘曲，则例如有可能导致层叠制品的破损，或者有可能在制造工序中向存在高度限制的装置输送时产生不良情况。

本发明人等本次获得了如下见解：在具备具有顶面和底面的浮法玻璃基板以及金属层的层叠体中，通过将金属层选择性地设置于浮法玻璃基板的顶面侧，从而在使用该层叠体来制造层叠制品时，能够抑制该层叠制品的翘曲。

因此，本发明的目的在于，提供在用于层叠制品的制造时，能够抑制该层叠制品的翘曲的层叠体。

根据本发明的一个方式，提供一种层叠体，其具备：具有顶面和底面的浮法玻璃基板、以及设置于该浮法玻璃基板的前述顶面侧的金属层。

附图说明

图1是示出本发明的层叠体的一例的截面示意图。

图2是用于说明使用层叠体的层叠制品产生的翘曲的截面示意图。

具体实施方式

层叠体