[发明专利]3-D打印的半结晶和非晶态聚合物制品

权利要求书

1.一种包含热塑性聚合物的3D打印制品，其中所述热塑性聚合物具有小于140℃的交界温度(G’/G”)，所述交界温度通过平行板流变法测量；其中XY方向的断裂伸长率为至少50％，其中交界温度是G’＝G”时的温度，其中G’为储能模量并且G”为损耗模量。

2.根据权利要求1所述的3D打印制品，其中所述热塑性聚合物具有小于130℃的交界温度(G’/G”)。

3.根据权利要求1所述的3D打印制品，其中所述热塑性聚合物具有小于125℃的交界温度(G’/G”)。

4.根据权利要求1所述的3D打印制品，其中所述热塑性聚合物是半结晶聚合物或非晶态聚合物。

5.根据权利要求4所述的3D打印制品，其中所述半结晶聚合物选自线性聚乙烯，聚四氟乙烯，聚对苯二甲酸乙二醇酯，全同立构聚丙烯，聚酰胺，聚偏二氟乙烯，聚醚酮，聚苯硫醚，聚醚嵌段聚酰胺，聚酯嵌段聚酰胺，共聚酰胺，热塑性聚氨酯，软质聚烯烃，以及它们的混合物。

6.根据权利要求4所述的3D打印制品，其中所述半结晶聚合物是两种或更多种聚合物的共混物。

7.根据权利要求4所述的3D打印制品，其中所述半结晶聚合物是包含聚酰胺嵌段和聚醚或聚酯嵌段的聚酰胺嵌段共聚物。

8.根据权利要求7所述的3D打印制品，其中所述聚醚嵌段包含聚(1,4-丁二醇)。

9.根据权利要求4所述的3D打印制品，其中聚醚和/或聚酰胺嵌段的数均分子量小于3,000g/1。

10.根据权利要求9所述的3D打印制品，其中聚醚和/或聚酰胺嵌段的数均分子量小于2,000g/1。

11.根据权利要求7所述的3D打印制品，其包含聚酰胺嵌段共聚物，其中所述半结晶嵌段聚合物的熔点小于160℃。

12.根据权利要求11所述的3D打印制品，其中所述半结晶嵌段聚合物的熔点小于155℃。

13.根据权利要求4所述的3D打印制品，其包含聚酰胺嵌段共聚物，其中所述半结晶嵌段聚合物的结晶温度小于145℃。

14.根据权利要求13所述的3D打印制品，其中所述半结晶嵌段聚合物的结晶温度小于135℃。

15.根据权利要求1所述的3D打印制品，其中所述非晶态聚合物是丙烯酸类均聚物或共聚物，包含至少51重量％的甲基丙烯酸甲酯单体单元。

16.根据权利要求1所述的3D打印制品，其中所述热塑性聚合物在230℃的温度和1s^-1的剪切下的粘度小于100,000Pa·s，在230℃的温度和100s^-1的剪切速率下的粘度为20-2,000Pa·s，所述粘度根据ASTM C965通过旋转粘度计测量。

17.根据权利要求16所述的3D打印制品，其中所述热塑性聚合物在230℃的温度和1s^-1的剪切下的粘度小于10,000Pa·s。

18.根据权利要求16所述的3D打印制品，其中所述热塑性聚合物在230℃的温度和1s^-1的剪切下的粘度为50-1,000Pa·s。

19.根据权利要求16所述的3D打印制品，其中所述热塑性聚合物在230℃的温度和100s^-1的剪切速率下的粘度为25-1,000Pa·s。