[发明专利]散热材、散热材的制造方法、散热材套组及发热体

说明书

一种散热材，包含金属粒子与树脂，且在内部具有沿面方向排列的所述金属粒子以相对高的密度存在的区域。

技术领域

本发明涉及一种散热材、散热材的制造方法、散热材套组及发热体。

背景技术

近年来，伴随电子设备的小型化与多功能化，每单位面积的发热量有增加的倾向。其结果，在电子设备内产生热局部集中的热斑(heat spot)，从而产生电子设备的故障、短寿命化、动作稳定性的降低、可靠性的降低等问题。因此，使发热体中所产生的热散发至外部来缓和热斑产生的重要性增加。

作为电子设备的散热对策，将金属板、热汇(heat sink)等散热器安装于电子设备的发热体附近，将发热体中所产生的热传导至散热器，并将其散发至外部。然而，伴随电子设备的小型化，出现了难以将散热器安装于电子设备的情况。因此，作为能够适应电子设备的小型化的散热部件，正在研究片(sheet)状的散热材。

例如，专利文献1中记载了一种在散热片层上形成有在硅酮树脂中分散着热传导性填料的涂膜的散热材。然而，在将此种散热材配置于由树脂壳体(case)等树脂构件覆盖的电子设备周围的情况下，自散热材放射的红外线的大部分会被吸收而不透过树脂构件。其结果，担心在树脂构件中产生新的热斑而无法获得充分的放射传热效果。

[现有技术文献]

[专利文献]

专利文献1：日本专利特开2011-222862号公报

发明内容

[发明所要解决的问题]

鉴于所述情况，本发明的一形式的目的在于提供一种能够将发热体中所产生的热高效地放射传热的散热材及其制造方法。本发明的另一形式的目的在于提供一种用于制造所述散热材的散热材套组及具备所述散热材的发热体。

[解决问题的技术手段]

用以解决所述课题的手段中包含以下实施形式。

＜1＞一种散热材，包含金属粒子与树脂，且在内部具有沿面方向排列的所述金属粒子以相对高的密度存在的区域。

＜2＞根据＜1＞所述的散热材，其中当自正面观察所述区域时，所述金属粒子在观察面中所占的比例以面积基准计为50％以上。

＜3＞根据＜1＞或＜2＞所述的散热材，其中所述区域具有使利用傅立叶变换红外分光光度计测定的所述散热材的吸收波长光谱发生变化的功能。

＜4＞根据＜1＞至＜3＞中任一项所述的散热材，其中在所述散热材的厚度方向的正中间具有所述区域。

＜5＞根据＜1＞至＜3＞中任一项所述的散热材，其中在靠近与发热体相向的面侧的位置具有所述区域。

＜6＞根据＜1＞至＜3＞中任一项所述的散热材，其中在靠近与发热体相向的面的相反面侧的位置具有所述区域。

＜7＞根据＜1＞至＜6＞中任一项所述的散热材，其中所述区域的厚度为0.1μm～100μm的范围内。

＜8＞根据＜1＞至＜7＞中任一项所述的散热材，其中所述区域的厚度在所述散热材整体的厚度中所占的比例为0.1％～99％的范围内。

＜9＞根据＜1＞至＜9＞中任一项所述的散热材，其中所述区域在表面具有源自所述金属粒子的凹凸结构。

＜10＞根据＜1＞至＜10＞中任一项所述的散热材，其依次包括满足下述(A)及(B)的区域1、区域2及区域3。

(A)区域2的波长2μm～6μm下的电磁波的吸收率的积分值＞区域1及区域3的波长2μm～6μm下的电磁波的吸收率的积分值

(B)区域2的金属粒子占有率＞区域1及区域3的金属粒子占有率