[发明专利]覆铜箔层压板、布线板、以及带树脂的铜箔

权利要求书

1.一种覆铜箔层压板，其特征在于：

其是具备绝缘层、及与所述绝缘层的至少一侧表面接触而存在的铜箔的覆铜箔层压板，

所述绝缘层包含树脂组合物的固化物，所述树脂组合物含有末端被具有碳-碳不饱和双键的取代基改性的改性聚苯醚化合物，

在将所述覆铜箔层压板用氯化铜溶液进行蚀刻处理而所述绝缘层露出的露出面中，由X射线光电子能谱测得的铬元素量相对于由X射线光电子能谱测得的全部元素量为7.5原子％以下，

所述露出面的表面粗糙度以十点平均粗糙度计为2.0μm以下。

2.根据权利要求1所述的覆铜箔层压板，其特征在于：

所述取代基是下述式(1)或下述式(2)所示的基团，

式(1)中，R₁表示氢原子、或碳数1～10的烷基，R₂表示碳数1～10的亚烷基或直接键合；

式(2)中，R₃表示氢原子、或碳数1～10的烷基。

3.根据权利要求1或权利要求2所述的覆铜箔层压板，其特征在于：

所述露出面中存在由X射线光电子能谱能够确认的氮元素。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的覆铜箔层压板，其特征在于：

在所述露出面中，由X射线光电子能谱测得的氮元素量相对于由X射线光电子能谱测得的全部元素量为1.0原子％以上。

5.根据权利要求3或权利要求4所述的覆铜箔层压板，其特征在于：

所述氮元素来自具有氨基的化合物中所含的氮原子。

6.一种布线板，其特征在于包括：

将权利要求1～5中任一项所述的覆铜箔层压板所具备的所述铜箔的一部分去除而成的布线；以及

所述绝缘层。

7.根据权利要求6所述的布线板，其特征在于：

所述布线板具有多个所述绝缘层，

所述布线配置于所述绝缘层与所述绝缘层之间。

8.一种带树脂的铜箔，其特征在于：

其是具备树脂层、及与所述树脂层的至少一侧表面接触而存在的铜箔的带树脂的铜箔，

所述树脂层包含树脂组合物或所述树脂组合物的半固化物，所述树脂组合物含有末端被具有碳-碳不饱和双键的取代基改性的改性聚苯醚化合物，

在将所述树脂层固化的所述带树脂的铜箔用氯化铜溶液进行蚀刻处理而固化后的所述树脂层露出的露出面中，由X射线光电子能谱测得的铬元素量相对于由X射线光电子能谱测得的全部元素量为7.5原子％以下，

所述露出面的表面粗糙度以十点平均粗糙度计为2.0μm以下。