[发明专利]谐振器并联耦合滤波器以及通信装置有效
| 申请号： | 201980063928.5 | 申请日： | 2019-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN112805875B | 公开（公告）日： | 2022-06-10 |
| 发明（设计）人： | 平塚敏朗;田口义规 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01P1/203 | 分类号： | H01P1/203;H01P1/213 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 舒艳君;王海奇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 谐振器 并联 耦合 滤波器 以及 通信 装置 | ||
1.一种谐振器并联耦合滤波器，其特征在于，具备：
电介质基板；
接地导体，分别设置于上述电介质基板的第一面和第二面；
第一谐振器，具有设置于上述电介质基板的内部的线状导体；
第二谐振器，具有设置于上述电介质基板的内部的线状导体；以及
第一输入输出线路和第二输入输出线路，将上述第一谐振器以及上述第二谐振器与外部电路连接，并将上述第一谐振器与上述第二谐振器并联连接，
上述第一谐振器的线状导体的第一端通过第一导通孔连接到上述电介质基板的第一面的上述接地导体，上述第一谐振器的线状导体的第二端开路，
上述第二谐振器的线状导体的第一端通过第二导通孔连接到上述电介质基板的第二面的上述接地导体，上述第二谐振器的线状导体的第二端开路，
上述第一输入输出线路通过第三导通孔连接到上述电介质基板的第一面和第二面中的任意一者的上述接地导体，上述第一输入输出线路与上述第一谐振器的线状导体的第一端和上述第二谐振器的线状导体的第一端耦合，
上述第二输入输出线路与上述第一谐振器的线状导体的第二端对置，并且与上述第二谐振器的线状导体的第二端对置，上述第二输入输出线路与上述第一谐振器的线状导体的第二端和上述第二谐振器的线状导体的第二端耦合。
2.根据权利要求1所述的谐振器并联耦合滤波器，其特征在于，
具备第三谐振器，上述第三谐振器具有设置于上述电介质基板的内部的线状导体，上述第三谐振器与上述第一谐振器和上述第二谐振器中的一个谐振器耦合。
3.根据权利要求1所述的谐振器并联耦合滤波器，其特征在于，
上述第三导通孔是在厚度方向上贯通上述电介质基板的贯通导通孔，
上述第一输入输出线路通过上述贯通导通孔连接到上述电介质基板的第一面和第二面中的任意一者的上述接地导体。
4.一种通信装置，具备：
上述权利要求1～3中任一项所述的谐振器并联耦合滤波器。
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