[发明专利]马达在审
| 申请号: | 201980063174.3 | 申请日: | 2019-09-26 |
| 公开(公告)号: | CN112753155A | 公开(公告)日: | 2021-05-04 |
| 发明(设计)人: | 山口雄平;牧野隆之;中村圭吾;藤原久嗣 | 申请(专利权)人: | 日本电产株式会社 |
| 主分类号: | H02K11/33 | 分类号: | H02K11/33;H02K5/10 |
| 代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 吴春沧 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 马达 | ||
1.一种马达,包括:
转子,所述转子绕沿着上下方向延伸的中心轴线旋转;
定子,所述定子位于所述转子的径向外侧;
支架,所述支架位于所述定子的上侧;
电路基板,所述电路基板保持于所述支架并沿着与轴向正交的平面配置;以及
母线,所述母线保持于所述支架并在端子连接部处与所述电路基板连接,
所述支架具有:
基板支承部,所述基板支承部从下侧支承所述电路基板;以及
壁部,所述壁部相对于所述基板支承部朝上侧突出并包围所述电路基板,
在所述壁部设置有从上端朝下侧延伸的缺口部。
2.如权利要求1所述的马达,其中,
所述端子连接部是将所述电路基板与所述母线连接的锡焊部。
3.如权利要求2所述的马达,其中,
所述缺口部具有朝向上侧的底面,
所述底面位于比所述端子连接部的上端靠下侧处。
4.如权利要求1至3中任一项所述的马达,其中,
所述壁部呈包围所述中心轴线的筒状,
所述端子连接部的周向位置与所述缺口部的周向位置彼此重叠。
5.如权利要求1至4中任一项所述的马达,其中,
所述马达包括罩构件,所述罩构件从上侧覆盖所述电路基板,
所述罩构件具有筒部,所述筒部从外侧包围所述壁部,
在所述壁部的外侧面设置有第一肋,所述第一肋沿着轴向延伸并与所述筒部的内侧面接触,
所述第一肋的上端位于比所述壁部的上端靠下侧处。
6.如权利要求5所述的马达,其中,
所述缺口部具有朝向上侧的底面,
所述第一肋的上端位于比所述缺口部的所述底面靠下侧处,或者所述第一肋的上端的轴向位置与所述缺口部的所述底面一致。
7.如权利要求5或6所述的马达,其中,
所述马达包括轴承,所述轴承支承于所述罩构件,
所述转子具有转轴,所述转轴以所述中心轴线为中心沿着轴向延伸,并支承于所述轴承。
8.如权利要求1至7中任一项所述的马达,其中,
所述基板支承部具有:
台座部,所述台座部与所述电路基板的下表面接触;以及
定位销,所述定位销从所述台座部的上表面朝上侧突出,
在所述电路基板上设置有供所述定位销插入的定位孔。
9.如权利要求8所述的马达,其中,
所述台座部的上表面是与轴向正交的平坦面。
10.如权利要求7或8所述的马达,其中,
所述基板支承部具有多个所述定位销,
多个所述定位销沿着所述壁部的内周面排列。
11.如权利要求8至10中任一项所述的马达,其中,
所述定位销的朝向与轴向正交的方向的外侧面与所述壁部的内周面相连,
所述定位孔是在所述电路基板的外缘开口的缺口。
12.如权利要求11所述的马达,其中,
所述马达包括罩构件,所述罩构件从上侧覆盖所述电路基板,
所述罩构件具有筒部,所述筒部从外侧包围所述壁部,
在所述壁部的外侧面设置有第一肋,所述第一肋沿着轴向延伸并与所述筒部的内侧面接触,
所述定位销位于所述第一肋的附近。
13.如权利要求12所述的马达,其中,
所述壁部呈包围所述中心轴线的筒状,
所述定位销和所述第一肋配置在以所述中心轴线为中心的10°以内。
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