[发明专利]具有集成电路和传感器的装置及形成其的方法有效
| 申请号： | 201980060729.9 | 申请日： | 2019-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN113167662B | 公开（公告）日： | 2023-07-28 |
| 发明（设计）人： | M·W·戴维斯;J·G·里巴尔;C·T·奥尔森 | 申请（专利权）人： | 哈钦森技术股份有限公司 |
| 主分类号： | G01L1/14 | 分类号： | G01L1/14;B25J13/08;G01K7/02;G01L5/22 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 王永建 |
| 地址： | 美国明*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 集成电路 传感器 装置 形成 方法 | ||
1.具有集成电路和传感器的装置，所述具有集成电路和传感器的装置包括：
基板；
形成在所述基板上的第一金属层中的一个或多个传感器，所述第一金属层与所述基板被第一电介质层间隔开；以及
形成在所述基板上的第二金属层中的一个或多个电路，所述一个或多个电路与所述一个或多个传感器中的至少一个电耦合，所述第二金属层与所述第一金属层被第二电介质层间隔开。
2.根据权利要求1所述的具有集成电路和传感器的装置，其中，所述一个或多个传感器中的至少一个是电阻温度检测器。
3.根据权利要求1所述的具有集成电路和传感器的装置，其中，所述一个或多个传感器中的至少一个包括电阻温度检测器阵列。
4.根据权利要求1所述的具有集成电路和传感器的装置，其中，所述一个或多个传感器中的至少一个是压力传感器。
5.根据权利要求4所述的具有集成电路和传感器的装置，其中，所述压力传感器是应变仪。
6.根据权利要求4所述的具有集成电路和传感器的装置，其中，所述压力传感器是电容传感器。
7.根据权利要求1所述的具有集成电路和传感器的装置，其中，所述具有集成电路和传感器的装置包括形成在所述基板上的多个第一金属层中的多个传感器，所述多个传感器中的各个传感器形成在单独的第一金属层中。
8.根据权利要求1所述的具有集成电路和传感器的装置，其中，所述具有集成电路和传感器的装置包括形成在所述基板上的单个第一金属层中的多个传感器。
9.根据权利要求1所述的具有集成电路和传感器的装置，所述具有集成电路和传感器的装置包括物联网设备、医疗设备、智能传感器、家庭自动化设备、工业传感器、汽车传感器、环境设备、安防设备、公共安全设备、零售设备、物流设备和消费设备中的任意一种。
10.形成具有集成电路和传感器的装置的方法，所述方法包括：
在基板上形成第一电介质层；
在第一电介质层上形成第一金属层；
在第一金属层中形成一个或多个传感器；
在第一金属层上形成第二电介质层；
在第二电介质层上形成第二金属层；以及
在第二金属层中形成一个或多个电路，并使所述一个或多个电路与所述一个或多个传感器中的至少一个电耦合。
11.根据权利要求10所述的方法，其中，所述具有集成电路和传感器的装置包括形成在所述基板上的多个第一金属层中的多个传感器，所述多个传感器中的各个传感器形成在单独的第一金属层中。
12.根据权利要求10所述的方法，其中，所述具有集成电路和传感器的装置包括形成在所述基板上的单个第一金属层中的多个传感器。
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