[发明专利]基板支承单元

说明书

本发明涉及基板支承单元，更详细地涉及能够当将支承基板的基座接地时扩大接地面积来解决断线问题并且当利用等离子体对基板执行处理工艺时缩减等离子体引起的薄膜损伤的基板支承单元。

技术领域

本发明涉及基板支承单元，更详细地涉及能够当将支承基板的基座接地时扩大接地面积来解决断线问题并且当利用等离子体对基板执行处理工艺时缩减等离子体引起的薄膜损伤的基板支承单元。

背景技术

通常，基板处理装置具备配置于腔室内侧而支承基板并上下移动的基座以及朝向所述基板供应工艺气体等的气体供应部。

在此情况下，当对所述基板执行处理工艺时，可以利用被等离子化而具有高能量的工艺气体执行工艺。此时，高频电源可以连接于位于所述腔室的内侧上方的所述气体供应部，并可以将位于下方的基座接地。

在以往技术中，考虑到当如上所述那样将基座接地时上下移动的基座的活动，将基座的边缘和腔室的底座利用金属带(strap)等连接并接地。

另一方面，LCD(Liquid Crystal Display)、PDP(Plasma Display Panel)以及OLED(Organic Light Emitting Diodes)等平面显示器逐渐大型化、大面积化，由此支承基板的基座也同样大面积化。如此，当将大面积化的基座接地时，以往技术需要更多数量的带。

图6是示出按照以往技术利用带17将基座接地的结构的图。

如图6所示，在以往技术中，沿着基座13的边缘底面配置多个带17，这样的带17与腔室的底座连接而接地。

但是，如以往技术那样利用带的接地方式是由于基座和带之间的接触面积不足而伴随有接地效率不大，当长期使用时老化并断线的问题。

发明内容

为了解决如上述那样的问题，本发明的目的在于提供通过扩大支承基板的基座和接地部之间的接触面积而能够提高接地效率的基板支承单元。

而且，本发明的目的在于提供即使在长期使用时也能够防止接地部的断线等耐久性问题的基板支承单元。

如上述那样的本发明的目的通过一种基板支承单元来完成，所述基板支承单元的特征在于，具备：基座，被安放基板，并通过与所述基座的底面中央部连接的驱动杆上下移动；基座支承部，在所述基座的底面与所述驱动杆隔开预先确定的距离来支承所述基座，并与所述基座电连接；以及接地部，通过所述基座支承部构成接地路径。

在此，可以是，所述基板支承单元还具备：紧固部，将所述基座支承部的上端部和所述基座的底面电连接。

此时，可以是，所述紧固部将所述基座支承部的上端部和所述基座的底面连接成当所述基座热膨胀时容许热膨胀。

例如，可以是，所述紧固部具备：紧固板，与所述基座的底面电连接，并具备沿着所述基座的热膨胀方向形成的紧固孔；以及紧固部件，贯通所述紧固孔而紧固于所述基座的底面。

在此情况下，可以是，所述基座和所述紧固板彼此抵接的面不形成绝缘膜。

另一方面，可以是，所述基座支承部具备：多个支承杆，与所述紧固部电连接并支承所述基座的底面；以及支承板，在对所述基板进行工艺的腔室的外部与所述支承杆的下端部连接而上下移动，所述接地部将所述支承板或所述支承杆接地。

根据具有前述结构的本发明，利用对大面积化的基座进行支承的基座支承部来接地，从而能够扩大基座和接地部之间的接触面积，由此能够提高接地效率。

另外，根据本发明，扩大基座的接地面积，从而能够在基板表面和等离子体区域之间降低直流偏置电压(DC bias voltage)而使离子反应性下降来减少针对基板表面的等离子体损伤。