[发明专利]反应性多羧酸树脂混合物、使用它的活性能量线硬化型树脂组成物及其硬化物、以及反应性环氧羧酸酯树脂混合物

说明书

一种反应性多羧酸树脂混合物，其含有下述两种反应性多羧酸树脂，其中一种反应性多羧酸树脂是反应性环氧羧酸酯树脂与多元酸酐(d)的反应产物，上述反应性环氧羧酸酯树脂是使式(1)所表示的环氧树脂(a)、在一个分子中兼具能够聚合的乙烯性不饱和基与羧基的化合物(b)、及视需要的在一个分子中兼具羟基与羧基的化合物(c)反应而获得；另一种反应性多羧酸树脂是反应性环氧羧酸酯树脂与多元酸酐(d)的反应产物，上述反应性环氧羧酸酯树脂是使式(2)～式(4)中的任一者所表示的环氧树脂(a')、化合物(b)、及视需要的化合物(c)反应而获得。(式(1)中，R₁可相同亦可不同，表示氢原子、卤素原子或碳数1～4的烃基，n表示1～10的整数)。

技术领域

本发明涉及一种反应性多羧酸树脂混合物、使用它的活性能量线硬化型树脂组成物及其硬化物、以及反应性环氧羧酸酯树脂混合物。

背景技术

印刷配线板旨在行动装置的小型轻量化或通信速度的提高，故而要求高精度、高密度化。随此，对于被覆其电路本身的阻焊剂的要求亦不断提高。与以往的要求相比，进而要求保持耐热性、热稳定性且可耐受基板密接性、高绝缘性、无电镀金性的性能，并要求具有更强韧的硬化物性的皮膜形成用材料。

作为这些材料，已知使一般的环氧树脂与具有丙烯酸与羟基的羧酸化合物一并反应而获得的羧酸酯树脂作为低酸值且具有优异的显影性的材料。又，众所周知该树脂具有阻剂油墨(レジストインキ)适应性(专利文献1)。

另一方面，一般而言，以特定结构的具有多环式烃基的环氧树脂(例如日本化药股份有限公司制造的XD-1000等)为基本骨架的酸改质环氧丙烯酸酯作为硬化后展现较高的强韧性的材料而众所周知。又，亦对作为使用它的阻焊剂的用途进行研究(专利文献2)。

此外，以具有TrisP-PA骨架的环氧树脂为基本骨架的酸改质环氧丙烯酸酯的耐热性优异且显影性、镀铜密接性优异，因此亦对作为感光性层间绝缘层的用途进行研究。(专利文献3)

然而，通过这些研究亦无法实现兼具较高的绝缘性与显影性的树脂组成物。

背景技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平06-324490号公报

专利文献2：日本特开2009-102501号公报

专利文献3：国际公开2018/003314号。

发明内容

发明所欲解决的问题

本发明的第一目的在于提供一种改善上述以往技术的问题点，并在不降低较高的绝缘可靠性的情形下具有良好的显影特性的反应性多羧酸树脂混合物及含有它的活性能量线硬化型树脂组成物。又，本发明的第二目的在于提供一种改善上述以往技术的问题点，并在不降低较高的强韧性与耐热性的情形下具有良好的显影特性与绝缘可靠性的反应性环氧羧酸酯树脂混合物。

解决问题的技术手段

本发明人等为了解决上述问题而进行潜心研究，结果发现，具有特定结构的环氧羧酸酯树脂、进而使其与多元酸酐反应而获得的反应性多羧酸树脂具有优异的树脂物性，从而完成了本发明。

即，本发明涉及以下[1]～[15]。

[1]

一种反应性多羧酸树脂混合物，其含有下述两种反应性多羧酸树脂，