[发明专利]固化性树脂组合物和固化体

说明书

本发明的固化性树脂组合物，含有自由基聚合性化合物，在使用气体点胶机涂布所述固化性树脂组合物后，使用LED灯对其以1000mJ/cm²照射365nm的紫外线，在25℃、50％RH环境中经过16小时后涂布高度相对于线宽之比为0.6以上，并且，使用LED灯对其以1000mJ/cm²照射365nm的紫外线后，以0.03MPa施加荷重，该荷重前后的厚度变化率为40％以下。

技术领域

本发明涉及固化性树脂组合物和其固化体，涉及例如、作为电子机器用粘接剂使用的固化性树脂组合物、和其固化体。

背景技术

近年来，对半导体芯片等电子部件要求高集成化、小型化，有例如以下方法：介由粘接剂层将多个薄半导体芯片接合而制成半导体芯片的层叠体。此外，在便携电话、便携游戏机等各种带有显示元件的便携机器普及的现代社会中，要求显示元件小型化。作为显示元件小型化的方法，进行了使图像显示部窄边缘化(以下、也称作“窄边缘设计”)。在小型半导体芯片的层叠或窄边缘设计中，要求使用点胶机等通过细线宽的粘接剂粘接的技术。

半导体芯片的层叠体通过以下等方法制造，例如，在一个半导体芯片上涂布粘接剂后通过光照射使其半固化，介由该半固化物层叠另一个半导体芯片，使半导体芯片间临时接合，然后将粘接剂完全固化，将芯片间接合。同样在窄边缘设计中也研究了使涂布的粘接剂半固化后完全固化的方法。作为在半导体芯片的层叠用途、窄边缘设计用途中的粘接剂，研究了光湿气固化性树脂组合物的使用。

作为粘接剂使用的光湿气固化性树脂组合物，已知例如专利文献1开公开的那样的，含有具有自由基聚合性不饱和基的化合物、湿气固化性氨基甲酸酯预聚物、和触变性赋予剂的自由基固化性氨基甲酸酯树脂组合物(参照例如专利文献1)。专利文献1中公开了，通过在树脂组合物中含有规定量的触变性赋予剂，与基材的密合性良好，此外，能够防止树脂下垂等。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2004-18621号公报

发明内容

发明要解决的课题

但是例如、作为便携电话等中筐体的粘接，在使用以往的光湿气固化性树脂组合物时存在在粘接剂和筐体之间发生剥离的问题。此外，涂布上的粘接剂，在光固化后的例如半固化状态(即、B阶状态)下在赋予荷重时需要保持被粘接体间的间隔固定。

于是本发明的课题在于在贴合时保持被粘接体间的间隔固定，同时不容易发生被粘接体的剥离。

解决课题的的手段

本发明人研究后结果发现，便携电话等中使用的筐体有时发生微小变形，产生凸凹，粘接剂沿着该凸凹被涂布，所以在贴合时产生空洞。于是本发明人进而深入进行了研究，结果发现，通过调整配合使光固化后的厚度变化率少、并且用点胶机涂布并且固化后固化体具有特定的形状，能够解决上述课题，从而完成本发明。

即、本发明提供了以下的[1]～[8]的方案。

[1].一种固化性树脂组合物，含有自由基聚合性化合物，

在使用气体点胶机(air dispenser，气动点胶机)涂布所述固化性树脂组合物后，

使用LED灯对其以1000mJ/cm²照射365nm的紫外线，在25℃、50％RH环境中经过16小时后涂布高度相对于线宽之比为0.6以上，并且

使用LED灯对其以1000mJ/cm²照射365nm的紫外线后，以0.03MPa施加荷重，该荷重前后的厚度变化率为40％以下。

[2].如上述[1]所述的固化性树脂组合物，所述固化性树脂组合物的固化物的储能模量为500MPa以下。