[发明专利]显示装置及其制造方法在审
| 申请号: | 201980058862.0 | 申请日: | 2019-08-20 |
| 公开(公告)号: | CN112673473A | 公开(公告)日: | 2021-04-16 |
| 发明(设计)人: | 李泽模;尹正勋;金纪兑;李元镛;朴元淳 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
| 主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L33/56;H01L33/54;H01L33/36;H01L33/62 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 屈玉华 |
| 地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 显示装置 及其 制造 方法 | ||
一种显示装置的制造方法包括:在基板上安装多个无机发光二极管;形成黑色模制层,该黑色模制层具有低折射率并配置为围绕所述多个无机发光二极管,使得所述多个无机发光二极管的指向显示装置的前侧的前发光表面被暴露;以及将多个单位模块组装为彼此相邻,每个单位模块包括基板、所述多个无机发光二极管和黑色模制层。
技术领域
本公开涉及一种显示装置及其制造方法,更具体地,涉及一种其中无机发光二极管直接安装在基板上的显示装置及其制造方法。
背景技术
显示装置是一种在视觉上显示诸如字符和数字的数据信息和图像的输出装置,对高亮度、高分辨率、大尺寸、高效率和低功率显示装置的需求不断增长。因此,有机发光二极管(OLED)面板已经作为代替液晶显示器(LCD)的新显示装置而流行,但是OLED具有一些要被解决的难点,诸如由低生产率导致的高价格、确保大尺寸面板的可靠性以及确保受外部环境诸如湿气影响的耐久性。
作为替代或补充LCD面板和OLED面板的新产品,已经对用于通过直接在基板上安装发射红(R)、绿(G)和蓝(B)光的无机发光二极管而制造面板的新技术进行研究。无机发光显示技术在将具有几微米至几百微米的尺寸的无机发光二极管从晶片转移到基板上具有许多困难。然而,即使在无机发光二极管安装在基板上之后,在没有光学畸变和光学损失的情况下物理保护无机发光二极管仍然存在困难。此外,除了简单地保护无机发光二极管的技术之外,还需要能够改善图像质量的技术。
发明内容
技术问题
本公开的一方面在于提供一种包括改进结构的显示装置及其制造方法,该改进结构能够提高无机发光二极管的接合可靠性并能够减少由在倾斜状态下安装在基板上的无机发光二极管引起的斑点噪声。
本公开的另一方面在于提供一种包括改进结构的显示装置及其制造方法,该改进结构能够减小左右视角并能够防止彼此相邻的单位模块之间的接缝被看到。
针对问题的方案
根据本公开的一方面,一种显示装置的制造方法包括:在基板上安装多个无机发光二极管;形成黑色模制层,该黑色模制层具有低折射率并配置为围绕所述多个无机发光二极管使得所述多个无机发光二极管的指向显示装置的前侧的前发光表面被暴露;以及将多个单位模块组装为彼此相邻,每个单位模块包括基板、所述多个无机发光二极管和黑色模制层。
所述多个无机发光二极管的侧表面可以被黑色模制层覆盖。
黑色模制层可以具有1.40或更大且1.58或更小的折射率。
黑色模制层可以包括热固性材料和光敏材料中的至少一种。
热固性材料可以包括硅、环氧树脂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)、聚乙烯醇缩丁醛(PVB)和氨基甲酸酯(urethane)中的至少一种。
所述多个无机发光二极管的宽度和长度可以每个具有几微米至几百微米的尺寸。
所述多个无机发光二极管的第一接触电极和第二接触电极可以通过焊接而连接到基板的电极。
形成黑色模制层可以包括通过将黑色模制液体供应到基板上来形成黑色模制层、以及固化黑色模制层。
形成黑色模制层可以包括:通过在基板上布置黑色膜以覆盖所述多个无机发光二极管来形成黑色模制层;以及使黑色模制层暴露于光,使得所述多个无机发光二极管的前发光表面暴露于外部。
该制造方法还可以包括在黑色模制层上布置透明模制层以保护所述多个无机发光二极管。
该制造方法还可以包括在透明模制层上布置黑色光学膜以改善所述多个无机发光二极管的光学特性。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





