[发明专利]用于气溶胶生成系统的加热器组件

权利要求书

1.一种用于气溶胶生成系统的加热器组件，所述加热器组件包括：

用于加热液体气溶胶形成基质以形成气溶胶的流体可渗透加热器；

用于将液体气溶胶形成基质传送到所述流体可渗透加热器的多孔构件，

其中所述流体可渗透加热器沉积在所述多孔构件的多孔外表面上，所述流体可渗透加热器包括：

沉积的导电材料的第一层；

沉积的导电材料的第二层，其中所述第二层的导电性大于所述第一层的导电性，使得所述第二层将所述流体可渗透加热器的电阻修改到所需的电阻。

2.根据权利要求1所述的加热器组件，其中所述第一层直接沉积在所述多孔构件的多孔外表面上。

3.根据权利要求1所述的加热器组件，其中所述流体可渗透加热器进一步包括布置在所述多孔构件的多孔外表面与所述第一层之间的第三层。

4.根据权利要求3所述的加热器组件，其中所述第三层充当粘附层以改善所述第一层与所述多孔构件的多孔外表面之间的粘附力。

5.根据权利要求3或权利要求4所述的加热器组件，其中所述第三层包括选自钽、钛和铬中的一种或多种的材料。

6.根据前述权利要求中任一项所述的加热器组件，其中所述第二层沉积在所述第一层上。

7.根据前述权利要求中任一项所述的加热器组件，其中所述第二层包括具有小于5x10^-8Ωm的电阻率的材料。

8.根据前述权利要求中任一项所述的加热器组件，其中所述第二层的厚度在10至20nm之间。

9.根据权利要求3至权利要求8中任一项所述的加热器组件，其中所述第三层的厚度在10至20nm之间。

10.根据前述权利要求中任一项所述的加热器组件，其中所述第二层将所述流体可渗透加热器的电阻修改至0.3至4欧姆之间，更具体地在0.5至1.5欧姆之间，并且再更具体地是1欧姆。

11.一种用于气溶胶生成系统的筒，所述筒包括：用于保持液体气溶胶形成基质的液体储存部分；以及根据权利要求1至权利要求10中任一项所述的加热器组件。

12.根据权利要求11所述的筒，其中所述流体可渗透加热器沉积在所述多孔构件的多孔第一端上，并且其中所述多孔构件的第二端延伸到所述液体储存部分中以与所述液体储存部分中的所述液体气溶胶形成基质接触。

13.一种气溶胶生成系统，包括：

气溶胶生成装置；以及

根据权利要求11或权利要求12所述的筒，

其中所述筒可移除地联接到所述气溶胶生成装置，并且所述气溶胶生成装置包括用于所述加热器组件的电源。

14.一种制造用于气溶胶生成系统的加热器组件的方法，所述方法包括：

提供多孔构件；

将流体可渗透加热器沉积在所述多孔构件的多孔外表面上，所述流体可渗透加热器包括：

沉积的导电材料的第一层；

沉积的导电材料的第二层；

其中所述第二层的导电性大于所述第一层的导电性，使得所述第二层将所述流体可渗透加热器的电阻修改到所需的电阻。

15.根据权利要求14所述的方法，其中所述第一层和所述第二层通过物理气相沉积(PVD)或等离子体增强化学气相沉积(PECVD)来沉积。