[发明专利]经牙槽的牙种植体的装置和方法

权利要求书

1.一种牙种植体，包括：

骨板，所述骨板具有平面部分和轮廓部分；以及

基台，

其中，所述骨板的所述平面部分和所述基台在垂直槽截骨术中定位，

其中，所述骨板的所述轮廓部分的一个或多个表面相对于面部骨骼的选定骨表面轮廓化，并且

其中，所述骨板被配置成联接至所述面部骨骼。

2.根据权利要求1所述的牙种植体，其中，所述骨板由钛制成。

3.根据权利要求1所述的牙种植体，其中，所述骨板的所述轮廓部分被配置成联接至所述面部骨骼。

4.根据权利要求1所述的牙种植体，其中，所述面部骨骼的所述选定骨表面是基于对皮质骨厚度的确定选择的。

5.根据权利要求1所述的牙种植体，其中，所述骨板还包括用于将所述牙种植体固定至所述面部骨骼的多个通孔。

6.根据权利要求1所述的牙种植体，其中，所述基台的基台尖部在所述垂直槽截骨术中垂直联接至所述骨板的所述平面部分的表面。

7.根据权利要求1所述的牙种植体，其中，在所述牙槽骨内进行所述垂直槽截骨术。

8.根据权利要求1所述的牙种植体，其中，所述骨板的外侧角为介于-60°与+60°之间，所述外侧角定义为所述骨板的纵轴与第一平面中所述骨板的所述轮廓部分的轴之间的夹角。

9.根据权利要求1所述的牙种植体，其中，所述骨板的前角为介于-60°与+60°之间，所述前角定义为所述骨板的纵轴与第二平面中所述骨板的所述轮廓部分的轴之间的夹角。

10.根据权利要求1所述的牙种植体，其中，所述垂直槽截骨术通过胶原膜密封。

11.一种牙种植体的生产方法，所述生产方法包括：

通过处理电路获取对应于面部骨骼的结构数据；

基于对皮质骨厚度的确定，通过所述处理电路选择所述面部骨骼的骨表面；

基于对所述面部骨骼的所述骨表面的选择，通过所述处理电路生成轮廓表面；以及

基于通过所述处理电路发送的指令，基于生成的轮廓表面制作骨板，

其中，所述骨板包括平面部分和轮廓部分，所述骨板的所述平面部分在垂直槽截骨术中定位，并且所述轮廓部分定位于靠近所述面部骨骼的所述选定骨表面，并且

其中，所述骨板被配置成联接至所述面部骨骼。

12.根据权利要求11所述的生产方法，其中，所述骨板通过直接金属激光烧结进行制作。

13.根据权利要求11所述的生产方法，其中，基于所述面部骨骼的所述选定骨表面，所述垂直槽截骨术通过一个或多个模板进行。

14.一种牙种植体，所述牙种植体包括：

骨板，所述骨板具有一个或多个相对于面部骨骼的选定骨表面轮廓化的表面；以及

突出部分，所述牙种植体的所述突出部分从所述骨板开始并在其下方延伸，

其中，所述突出部分被配置成联接至牙修复体，并且

其中，所述骨板被配置成联接至所述面部骨骼。

15.根据权利要求14所述的牙种植体，其中，所述牙种植体由钛制成。

16.根据权利要求14所述的牙种植体，其中，所述牙种植体的所述骨板被配置成联接至所述面部骨骼。

17.根据权利要求14所述的牙种植体，其中，所述面部骨骼的所述骨的所述选定表面是基于对皮质骨厚度的确定选择的。