[发明专利]无规共聚物化合物、末端改性高分子化合物及含有这些化合物的树脂组合物

说明书

本发明的目的在于提供一种具有优异的薄膜形成能力，并且耐热性及粘合性高且介电常数及介电损耗角正切低的无规共聚物化合物及末端改性高分子化合物。也就是，本发明揭示一种无规共聚物化合物，其为下列(A)及(B)与(C)的无规共聚物化合物：(A)在两末端具有酚性羟基的聚苯醚树脂、(B)在两末端具有醇性羟基的脂肪族高分子、(C)属于结合剂的酰二氯化合物的无规共聚物化合物；且该(A)聚苯醚树脂的摩尔数a、该(B)脂肪族高分子的摩尔数b及该(C)属于结合剂的酰二氯化合物的摩尔数c满足(a+b)＞c的关系。

技术领域

本发明关于无规共聚物化合物、末端改性高分子化合物及包含这些化合物的树脂组合物，该无规共聚物化合物可以将溶液浇铸于基材的方法而容易地形成薄膜形状，且可通过与自由基引发剂并用而进行硬化反应，而且，其硬化物具有优异的可挠性、耐热性、耐水性、介电特性、粘合性。

背景技术

苯氧树脂为通过使二官能的环氧树脂及二官能的酚化合物进行聚合所得到的分子量非常大的高分子化合物。通过添加该苯氧树脂，可使一般的环氧树脂组合物或自由基聚合性组合物形成薄膜形状，故可在广泛的领域使用作为薄膜状粘合剂的重要成分。尤其，在电性/电子领域使用于印刷电路基板的层间绝缘层或附树脂的铜箔等。然而，添加有苯氧树脂的树脂组合物的硬化物虽然粘合性优异，但耐热性低，而且，介电常数/介电损耗角正切高(频率1GHz为介电常数3.5、介电损耗角正切0.03左右。)，故在近年的信号回应速度已高速化的电子机器用途实际上为无法使用。作为介电常数、介电损耗角正切低的介电特性优异的树脂一般已知有聚四氟乙烷(PTFE)等高分子氟化合物(专利文献1)或液晶聚合物(专利文献2)，但这些的树脂与其它的树脂的相溶性非常低，而且有粘合性低的问题。

在专利文献3中，虽然已记载为了对聚苯醚树脂赋予可挠性而混合橡胶成分的方法，但仅以聚苯醚树脂或橡胶成分等会缺乏粘合性，因此不得不添加环氧树脂。环氧树脂虽然粘合性优异，但反应时产生极性高的醇性羟基，故与上述苯氧树脂同样地有使介电特性变差的问题。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本特开2005-001274号公报

[专利文献2]日本特开2014-060449号公报

[专利文献3]日本特开2010-222408号公报。

发明内容

[发明欲解决的问题]

本发明为有鉴于上述问题点而成，目的在于提供一种无规共聚物化合物、末端改性高分子化合物及包含这些化合物的树脂组合物，而该无规共聚物化合物具有优异的薄膜形成能力，并且耐热性及粘合性高且介电常数及介电损耗角正切低。

[用以解决问题的手段]

本发明人等致力进行研究的结果，发现包含在两末端具有酚性羟基的分子量比较低的聚苯醚树脂、在两末端具有醇性羟基的脂肪族高分子、及结合剂的无规共聚物化合物、及使该无规共聚物化合物的末端以具有不饱和双键的化合物改性的末端改性高分子化合物满足上述的要求，终于完成本发明。

也就是，本发明关于：

(1)一种无规共聚物化合物，为下列(A)、(B)及(C)的无规共聚物化合物，

(A)于两末端具有酚性羟基的聚苯醚树脂、

(B)于两末端具有醇性羟基的脂肪族高分子、及

(C)属于结合剂的酰二氯化合物，

且该(A)聚苯醚树脂的摩尔数a、该(B)脂肪族高分子的摩尔数b及该(C)属于结合剂的酰二氯化合物的摩尔数c满足(a+b)＞c的关系。

(2)如前项(1)所述的无规共聚物化合物，其中，前述摩尔数a及前述摩尔数b满足a＞b的关系。