[发明专利]脱模膜、及使用其的粘合片层叠体

权利要求书

1.脱模膜，其至少具有支承层和脱模层，所述脱模层含有密度为0.940g/cm³以下的低密度聚乙烯(A)，所述支承层含有：选自由聚丙烯(B)及密度为0.941g/cm³以上的高密度聚乙烯(C)组成的组中的至少一种、和密度为0.940g/cm³以下的低密度聚乙烯(D)，

其中，所述脱模层中的低密度聚乙烯(A)至少包含密度为0.850～0.940g/cm³的直链状低密度聚乙烯，并且，

所述脱模层包含密度为0.900g/cm³以上且0.940g/cm³以下的直链状低密度聚乙烯、和密度为0.850g/cm³以上且小于0.900g/cm³的直链状低密度聚乙烯作为密度为0.850～0.940g/cm³的直链状低密度聚乙烯。

2.如权利要求1所述的脱模膜，其中，所述脱模层含有相对于所述密度为0.900g/cm³以上且0.940g/cm³以下的直链状低密度聚乙烯100质量份而言为2～30质量份的所述密度为0.850g/cm³以上且小于0.900g/cm³的直链状低密度聚乙烯。

3.如权利要求1所述的脱模膜，其中，所述支承层中含有的聚丙烯(B)的结晶度为40％以上。

4.如权利要求1所述的脱模膜，其中，所述脱模层的表面的算术平均粗糙度Ra为0.5～7.0μm。

5.如权利要求1所述的脱模膜，其中，在所述支承层中，聚丙烯(B)和高密度聚乙烯(C)的合计(B+C)与低密度聚乙烯(D)的含有比率{(B+C)：(D)}以质量比计为97：3～60：40。

6.如权利要求1所述的脱模膜，其中，所述脱模层的厚度(Rt)相对于所述支承层的厚度(St)的比率(Rt/St)为0.05～0.50。

7.如权利要求1所述的脱模膜，其中，在所述支承层的与具有脱模层的面相反的一面具有背面层。

8.如权利要求7所述的脱模膜，其中，所述背面层含有聚烯烃。

9.如权利要求7或8所述的脱模膜，其中，所述背面层的表面的算术平均粗糙度Ra为0.1～0.5μm。

10.如权利要求1所述的脱模膜，其包含聚烯烃的多层共挤出膜。

11.粘合片层叠体，其是权利要求1～10中任一项所述的脱模膜与粘合片层叠而成的，所述粘合片为在基材膜上具备粘合层的粘合片，所述粘合片层叠体是以所述脱模膜的脱模层与所述粘合片的粘合层接触的方式层叠而成的。

12.如权利要求11所述的粘合片层叠体，其用于硬盘驱动器。