[发明专利]导热性片在审
| 申请号： | 201980057000.6 | 申请日： | 2019-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN112655085A | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 工藤大希;李建桥 | 申请（专利权）人： | 积水保力马科技株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;B32B27/18;H01L23/373;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 李照明;段承恩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导热性 | ||
1.一种导热性片，具有导热层和设置在所述导热层的至少一侧表面上的热软化层，所述导热层含有高分子基质和各向异性材料，所述各向异性材料沿厚度方向取向、并且所述各向异性材料在所述导热层表面露出，
所述热软化层覆盖了在导热层的表面露出的各向异性材料。
2.如权利要求1所述的导热性片，所述各向异性材料含有纤维材料和扁平材料中的至少一者。
3.如权利要求1或2所述的导热性片，所述各向异性材料含有纤维材料，该纤维材料的平均纤维长度为5～600μm。
4.如权利要求2或3所述的导热性片，所述纤维材料是碳纤维。
5.如权利要求1或2所述的导热性片，所述各向异性材料含有扁平材料、该扁平材料的平均长轴长度为5～300μm。
6.如权利要求2或5所述的导热性片，所述扁平材料是鳞片状石墨。
7.如权利要求1～6的任一项所述的导热性片，所述热软化层设置在所述导热层的两表面上。
8.如权利要求1～7的任一项所述的导热性片，所述热软化层还设置在所述导热层的端面上。
9.如权利要求1～8的任一项所述的导热性片，与不具有所述热软化层的导热性片相比较，热阻值的上升率为10％以下。
10.如权利要求1～9的任一项所述的导热性片，所述热软化层由非硅氧烷系材料形成。
11.如权利要求1～10的任一项所述的导热性片，所述热软化层含有熔点为35～120℃的蜡状物质。
12.如权利要求11所述的导热性片，所述蜡状物质是选自石蜡系蜡、酯系蜡和聚烯烃系蜡中的至少一种。
13.如权利要求1～12的任一项所述的导热性片，所述热软化层含有非各向异性材料。
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