[发明专利]含氟气的气体的供给方法和供给设备

权利要求书

1.一种含氟气的气体的供给方法，该供给方法从含氟气的气体的供给设备向消费所述含氟气的气体的消费设备供给所述含氟气的气体，

所述供给设备具备：填充有第1含氟气的气体的填充容器、将所述填充容器的容器阀和所述消费设备连通的配管、设在所述配管上且在调整气压的同时使气体从上游侧流向下游侧的压力调整器、以及与所述配管中的比所述压力调整器靠上游侧的部分连接的缓冲罐，

所述供给方法中，在将所述压力调整器设为关闭状态后实行封闭工序，该封闭工序为如下工序：向所述配管中的所述容器阀与所述压力调整器之间的部分导入第2含氟气的气体，使成为比所述填充容器内的气压低的压力，该第2含氟气的气体的氟气浓度相对于所述第1含氟气的气体的氟气浓度的偏差在±10%的范围内，

该封闭工序之后，在所述配管中的所述容器阀与所述压力调整器之间的部分封闭有所述第2含氟气的气体的状态、并且将所述缓冲罐设为打开状态后，从所述填充容器向所述配管中的所述容器阀与所述压力调整器之间的部分导入所述第1含氟气的气体，然后，将所述压力调整器设为打开状态，在通过所述压力调整器调整压力的同时向所述消费设备供给所述第1含氟气的气体，

所述封闭工序中使用的所述第2含氟气的气体的压力是低于所述填充容器内的第1含氟气的气体的气压的压力。

2.根据权利要求1所述的含氟气的气体的供给方法，所述第2含氟气的气体的压力为所述填充容器内的气压的45%以上且54%以下。

3.根据权利要求1所述的含氟气的气体的供给方法，作为所述第2含氟气的气体，使用氟气浓度与所述第1含氟气的气体相同的含氟气的气体。

4.根据权利要求1~3中任一项所述的含氟气的气体的供给方法，所述供给设备中使用的闸阀为隔膜阀。

5.根据权利要求1~3中任一项所述的含氟气的气体的供给方法，在所述封闭工序之前实行清洗处理工序，该清洗处理工序用惰性气体置换所述配管中的所述容器阀与所述压力调整器之间的部分。

6.根据权利要求1~3中任一项所述的含氟气的气体的供给方法，作为所述压力调整器的构成部件的阀座的材质为三氟氯乙烯树脂。

7.根据权利要求1~3中任一项所述的含氟气的气体的供给方法，所述消费设备是半导体制造装置。

8.一种含氟气的气体的供给设备，是向消费含氟气的气体的消费设备供给所述含氟气的气体的供给设备，具备：

填充有第1含氟气的气体的填充容器、将所述填充容器的容器阀与所述消费设备连通的配管、设在所述配管上且在调整气压的同时使气体从上游侧流向下游侧的压力调整器、与所述配管中的比所述压力调整器靠上游侧的部分连接的缓冲罐，

在将所述压力调整器设为关闭状态后实行封闭工序，该封闭工序为如下工序：向所述配管中的所述容器阀与所述压力调整器之间的部分导入第2含氟气的气体，使成为比所述填充容器内的气压低的压力，该第2含氟气的气体的氟气浓度相对于所述第1含氟气的气体的氟气浓度的偏差在±10%的范围内，并且，该封闭工序之后，在所述配管中的所述容器阀与所述压力调整器之间的部分封闭有所述第2含氟气的气体的状态、并且将所述缓冲罐设为打开状态后，从所述填充容器向所述配管中的所述容器阀与所述压力调整器之间的部分导入所述第1含氟气的气体，然后，将所述压力调整器设为打开状态，在通过所述压力调整器调整压力的同时向所述消费设备供给所述第1含氟气的气体，

该缓冲罐的容积为所述填充容器的容积的0.1%以上且10%以下，

所述封闭工序中使用的所述第2含氟气的气体的压力是低于所述填充容器内的第1含氟气的气体的气压的压力。