[发明专利]用于感测应用的集成多层结构及其制造方法

权利要求书

1.一种集成多层结构，所述集成多层结构用于感测应用，任选地用于感测触摸、接近、手势、力、压力、应力、诸如流体的物质、表面水平或流动，所述多层结构包含：

至少一个模制或浇铸塑料层，所述至少一个模制或浇铸塑料层优选地由基本上电绝缘的材料制成，具有第一侧和相对的第二侧；

膜层，所述膜层在所述塑料层的第一侧和第二侧两者上；

所述塑料层的所述第一侧上的所述膜层设置有电抗感测电子器件，所述电抗感测电子器件用于一个或多个选择的目标量和/或质量的诸如投射电容或电感感测的感测，并且将其转换成代表性电信号，所述感测电子器件包含任选地印刷在所述膜层上的诸如感测电极或感测线圈的至少一个感测元件，以及优选地为电流连接元件或电容连接件或电感连接件的电连接件，所述电连接件用于将所述感测元件连接到优选地驱动所述感测元件的相关联的控制电路系统，所述结构任选地容纳所述控制电路系统的至少一部分；

所述塑料层的所述第二侧上的所述膜层具有感测区域，所述感测区域基本上与所述感测电子器件的所述感测元件叠置，任选地基本上与所述感测元件轴向对齐；并且

在所述塑料层的所述第二侧上的所述膜层和所述感测元件之间的电距离通过在所述膜层的所述感测区域的位置处的至少一个物理特征被局部地减小，以提高相关联的感测灵敏度。

2.根据权利要求1所述的结构，其中所述至少一个物理特征包含基本上在所述塑料层内的、连接到所述感测元件的导电元件。

3.根据权利要求2所述的结构，其中所述导电元件包含模制在所述感测元件上的树脂。

4.根据权利要求2所述的结构，其中所述导电元件包含定位在所述感测元件上的一片导电材料。

5.根据任一前述权利要求所述的结构，其中所述至少一个物理特征包含由所述塑料层的所述第一侧和/或第二侧上的所述膜层限定的突出形状，所述突出形状突出到所述塑料层的相邻部分中的凹部中，从而局部地减小在所述塑料层的所述第二侧上的所述膜层和在所述感测区域的所述位置处的所述感测元件之间的所述物理距离。

6.根据权利要求5所述的结构，其中所述凹部形状限定了基本上半球形或球形帽形状。

7.根据权利要求5至6中任一项所述的结构，其中由所述膜层限定的所述形状包含由所述膜的3D成形，任选地热成形，产生的细长膜材料。

8.根据任一前述权利要求所述的结构，包含设置，任选地印刷，在所述塑料层的所述第一侧或第二侧上的所述膜层上的接地图案或实体参考平面，用于建立带有所述感测电子器件的所述感测元件的自电容感测装置。

9.根据任一前述权利要求所述的结构，其中所述塑料层的所述第二侧上的所述膜层在所述感测区域的所述位置处容纳电极，所述电极被配置为建立用于与所述感测电子器件的所述感测元件进行相互电容感测的发射器-接收器电极对，其中所述感测元件是感测电极。

10.根据任一前述权利要求所述的结构，包含所述塑料层的所述第一侧或第二侧上的所述膜层上的、任选地包含电特征的至少一个覆盖层，诸如保护、装饰或功能层。

11.根据任一前述权利要求所述的结构，包含弯曲成限定所述塑料层的两侧上的所述膜层的两个基本上相对的区段的膜。

12.根据权利要求1至11中任一项所述的结构，包含所述塑料层的所述第一侧上的第一膜和所述塑料层的所述第二侧上的第二膜。

13.根据任一前述权利要求所述的结构，其中包括所述感测元件的所述感测电子器件的所述至少一部分位于面向所述塑料层的所述膜层的表面上。