[发明专利]具有齐平界面的选择性镀铬

权利要求书

1.一种具有基本上齐平的界面的选择性镀铬物体，所述物体包括：

第一部分，所述第一部分通过注塑可电镀树脂形成并且限定第一顶表面；

第二部分，所述第二部分通过注塑不可电镀树脂形成并且限定第二顶表面，所述第二部分相对于所述第一部分凸出，使得所述第二部分的所述第二顶表面从所述第一部分的所述第一顶表面错移；以及

第三部分，所述第三部分通过镀铬工艺形成，其中将铬镀层施加到所述第一部分的所述第一顶表面，使得所述第三部分的第三顶表面与所述第二部分的所述第二顶表面基本上齐平。

2.根据权利要求1所述的物体，其中所述第二部分的凸出布置限定相对于所述第一部分的脊。

3.根据权利要求2所述的物体，其中所述脊防止所述铬镀层在所述第二部分的所述第二顶表面上方延伸的的铬蠕变或过度电镀。

4.根据权利要求1所述的物体，其中所述第三部分的厚度在大约20微米至60微米的范围内。

5.根据权利要求1所述的物体，其中所述可电镀树脂是丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)、聚碳酸酯-ABS(PC-ABS)或基于酰胺的聚合物。

6.根据权利要求1所述的物体，其中所述不可电镀树脂是聚碳酸酯(PC)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、基于酰胺的聚合物或它们的组合。

7.根据权利要求1所述的物体，其中所述第一部分和所述第二部分中的一者具有表面纹理。

8.一种制造具有基本上齐平的界面的选择性镀铬物体的方法，所述方法包括：

注塑可电镀树脂以形成所述物体的第一部分，所述第一部分限定第一顶表面；

注塑不可电镀树脂以形成所述物体的相对于所述第一部分凸出的第二部分，所述第二部分限定第二顶表面；以及

执行镀铬工艺，其中将铬镀层施加到所述第一部分的所述第一顶表面以形成第三部分，所述第三部分限定第三顶表面，所述第三顶表面与所述第二部分的所述第二顶表面基本上齐平。

9.根据权利要求8所述的方法，其中所述第二部分的凸出布置限定相对于所述第一部分的脊。

10.根据权利要求9所述的方法，其中所述脊防止所述铬镀层在所述第二部分的所述第二顶表面上方延伸的铬蠕变或过度电镀。

11.根据权利要求9所述的方法，其中所述第三部分的厚度在大约20微米至60微米的范围内。

12.根据权利要求9所述的方法，其中所述可电镀树脂是丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)、聚碳酸酯-ABS(PC-ABS)或基于酰胺的聚合物。

13.根据权利要求9所述的方法，其中所述不可电镀树脂是聚碳酸酯(PC)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、基于酰胺的聚合物或它们的组合。

14.根据权利要求9所述的方法，还包括通过基于下列各项中的至少一项建模来预先确定所述第三部分的厚度：(i)所述物体的几何形状，(ii)电镀支架上的低电流密度区和高电流密度区中的至少一个，(iii)所述物体与所述电镀支架的底梁之间的间距，以及(iv)材料导电性。

15.根据权利要求14所述的方法，还包括基于所述第三部分的预先确定的厚度来确定如何控制所述注塑以实现所述第二部分的所述凸出布置。

16.根据权利要求9所述的方法，还包括在注塑所述第一部分和所述第二部分中的一个期间使用纹理化工具来产生表面纹理。