[发明专利]氮化物半导体基板、氮化物半导体基板的制造方法和层叠结构体有效
| 申请号: | 201980056200.X | 申请日: | 2019-08-22 |
| 公开(公告)号: | CN112639178B | 公开(公告)日: | 2022-10-14 |
| 发明(设计)人: | 吉田丈洋 | 申请(专利权)人: | 赛奥科思有限公司;住友化学株式会社 |
| 主分类号: | C30B29/38 | 分类号: | C30B29/38;C30B23/02 |
| 代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 氮化物 半导体 制造 方法 层叠 结构 | ||
1.一种氮化物半导体基板,其具有2英寸以上的直径,且具有最近的低指数晶面为(0001)面的主面,
隔着Ge(220)面的双晶单色器和狭缝对所述主面照射Cu的Kα1的X射线,进行(0002)面衍射的X射线摇摆曲线测定时,
将所述狭缝的ω方向的宽度设为0.1mm时的所述(0002)面衍射的半值宽度FWHMb为32arcsec以下,
从将所述狭缝的ω方向的宽度设为1mm时的所述(0002)面衍射的半值宽度FWHMa减去FWHMb而得的差值FWHMa-FWHMb为FWHMa的30%以下。
2.根据权利要求1所述的氮化物半导体基板,其中,在所述主面内之中的1-100轴方向和11-20轴方向的分别以规定间隔设定的多个测定点处,FWHMa-FWHMb为FWHMa的30%以下。
3.根据权利要求1或2所述的氮化物半导体基板,其中,将所述狭缝的ω方向的宽度设为0.1mm时的所述(0002)面衍射的半值宽度FWHMb从所述主面的中心起至直径29.6mm内为32arcsec以下。
4.根据权利要求1或2所述的氮化物半导体基板,其中,利用多光子激发显微镜以250μm见方的视野观察所述主面,由暗点密度求出位错密度时,遍及所述主面的95%以上,所述位错密度小于1×106cm-2。
5.根据权利要求1或2所述的氮化物半导体基板,其中,所述主面以100个/cm2以上的密度具有不重叠的50μm见方的无位错区域。
6.一种氮化物半导体基板,其具有2英寸以上的直径,且具有最近的低指数晶面为(0001)面的主面,
利用多光子激发显微镜以250μm见方的视野观察所述氮化物半导体基板的主面,由暗点密度求出位错密度时,遍及所述主面的95%以上,所述位错密度小于1×106cm-2,
所述主面以100个/cm2以上的密度具有不重叠的50μm见方的无位错区域。
7.根据权利要求1或6所述的氮化物半导体基板,其氧浓度为5×1016cm-3以下。
8.根据权利要求1或6所述的氮化物半导体基板,其中,所述主面具有位错密度为1.6×105cm-2以上且7.2×105cm-2以下的范围内的低位错密度区域。
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