[发明专利]制造超声波传感器的方法在审

专利信息
申请号: 201980055688.4 申请日: 2019-01-22
公开(公告)号: CN113016085A 公开(公告)日: 2021-06-22
发明(设计)人: 金永圭;朴庆玉;李承晋 申请(专利权)人: 株式会社BTBL
主分类号: H01L41/43 分类号: H01L41/43;H01L41/09;H01L41/047;H01L41/187
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 蔡胜有;苏虹
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 制造 超声波传感器 方法
【权利要求书】:

1.一种制造超声波传感器的方法,包括:在可蚀刻基板上形成具有凹部和凸部的微图案,在所述微图案的所述凹部中填充压电材料,对填充的压电材料加压,对所述压电材料进行烧结以形成初级压电体,对所述初级压电体进行再烧结以形成密实的单位压电体,以及在每个所述单位压电体的两端形成电极端子以产生单位压电单元。

2.根据权利要求1所述的方法,其中通过喷洒来填充所述压电材料的粉末。

3.根据权利要求2所述的方法,其中所述压电材料的粉末的平均粒径为0.1μm至10μm。

4.根据权利要求1所述的方法,其中所述加压在200MPa至700MPa的压力下进行。

5.根据权利要求1所述的方法,其中所述烧结在使所述压电材料的表面熔化的温度下进行。

6.根据权利要求1所述的方法,其中所述再烧结在使所述初级压电体的表面熔化的温度下进行。

7.根据权利要求1所述的方法,其中填充通过将所述压电材料的粉末与溶剂和粘结剂混合而制备的糊料或溶液。

8.根据权利要求1所述的方法,其中所述可蚀刻基板是导电的。

9.根据权利要求8所述的方法,其中所述可蚀刻基板的一些凸部是引线电极。

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