[发明专利]天线组件和包括该天线组件的电子装置

说明书

提供倾斜的天线组件和包括该天线组件的电子装置。倾斜的天线组件和电子装置包括通信电路和印刷电路板(PCB)，该印刷电路板包括正面、其上设置通信电路的背面以及在正面和背面之间具有倾斜的样式的至少一个侧面。根据各种实施例，PCB可以包括形成在与至少一个侧面对应的区域上的一个或更多个天线。

技术领域

本公开涉及天线组件。更详细地，本公开涉及包括形成在印刷电路板的倾斜侧表面上的天线的天线组件和包括该天线组件的电子装置。

背景技术

随着无线通信技术的发展，电子装置(例如，通信电子装置)在日常生活中被广泛使用，因此内容的使用呈指数增长。由于内容使用的迅速增长，网络容量逐渐达到极限。因为需要低延迟的数据通信，所以在下一代无线通信技术(例如，第五代(5G)通信)、高速无线通信技术诸如无线千兆联盟(WIGIG)(例如，802.11AD)等持续发展。

以上信息仅作为背景信息呈现以帮助理解本公开。至于以上中的任何内容是否可适用作关于本公开的现有技术，没有做出判断，也没有做出断言。

发明内容

问题的解决方案

下一代无线通信技术可以使用具有基本上大于或等于20GHz的频率的毫米波。为了克服归因于频率特性的高自由空间损耗并为了增大天线增益，可以在电子装置内部设置包括阵列结构的通信装置，多个天线元件以特定的间隔布置在该阵列结构中。随着电子装置逐渐变薄，因为通信装置设置在电子装置上，所以天线的至少一些区域可能与金属性壳体重叠或靠近金属性壳体安置。因此，在通信装置中，天线的辐射性能可能降低。

本公开的方面在于至少解决上述问题和/或缺点并至少提供下述优点。因此，本公开的一方面在于提供形成在印刷电路板的倾斜侧表面上的天线和包括天线组件的电子装置。附加方面将在以下描述中被部分地阐述，并将部分地自该描述明显，或者可以通过实践所呈现的实施例而获知。

根据本公开的一方面，提供一种天线组件。该天线组件包括通信电路和印刷电路板(PCB)，该印刷电路板包括正面、其上设置通信电路的背面、以及在正面和背面之间具有倾斜的样式的至少一个侧面。根据实施例，PCB可以包括与通信电路电联接并形成在正面或背面中的至少一个上的一个或更多个第一天线、以及形成在与所述至少一个侧面对应的区域上的一个或更多个第二天线。

根据本公开的另一方面，提供一种电子装置。该电子装置包括：壳体，至少部分地由金属形成；通信电路；以及PCB，包括正面、其上设置通信电路的背面以及在正面和背面之间具有倾斜的样式的至少一个侧面。根据实施例，PCB可以包括形成在与所述至少一个侧面对应的区域上的一个或更多个天线，并且可以设置为面对壳体的所述至少部分。

根据本公开的另一方面，提供一种电子装置。该电子装置包括通信电路和PCB，该PCB包括正面、其上设置通信电路的背面、以及在正面和背面之间具有倾斜的样式的至少一个侧面。根据实施例，PCB可以包括与通信电路电联接并形成在正面或背面中的至少一个上的一个或更多个第一天线、以及形成在所述至少一个侧面上的一个或更多个第二天线。

本公开的其它方面、优点和显著特征将由以下结合公开了本公开的各种实施例的详细描述对本领域技术人员变得明显。

附图说明

本公开的某些实施例的以上及其它的方面、特征和优点将由以下结合附图的描述更加明显，附图中：

图1是根据本公开的实施例的网络环境中的电子装置的框图；

图2是根据本公开的实施例的在包括多个蜂窝网络的网络环境中的电子装置的框图；

图3A是根据本公开的实施例的移动电子装置的透视图；

图3B是根据本公开的实施例的移动电子装置的后透视图；

图3C是根据本公开的实施例的移动电子装置的分解透视图；