[发明专利]电子设备、拍摄装置、以及移动体有效
申请号: | 201980055169.8 | 申请日: | 2019-08-23 |
公开(公告)号: | CN112640414B | 公开(公告)日: | 2022-09-20 |
发明(设计)人: | 安部弘行;冈田贵裕 | 申请(专利权)人: | 京瓷株式会社 |
主分类号: | H04N5/225 | 分类号: | H04N5/225;G02B7/02;G03B30/00;G03B17/02;H05K7/14 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 向勇;宋晓宝 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子设备 拍摄 装置 以及 移动 | ||
电子设备具有基板、框体、以及粘接剂。所述框体具有与作为所述基板的一对对角部分的第一对角部分和第二对角部分的侧面分别对置的面并收容所述基板。所述粘接剂位于所述基板的所述第一对角部分和所述第二对角部分的侧面与所述框体的所述对置的面之间。
相关申请的相互参照
本申请主张2018年8月28日申请的日本专利申请2018-159392号的优先权,并将该在先申请的公开内容全部引入于此用于参照。
技术领域
本公开涉及电子设备、拍摄装置、以及移动体。
背景技术
在电子设备中,在将搭载有电路部件的基板固定于框体时,一般使用螺钉。但是,基于螺钉的固定,在螺钉的紧固时对基板与框体之间施加力,存在无法保持安装位置的精度的情况。因此,提出了使用粘接剂来固定基板和框体的方案。例如,在专利文献1中,在框体侧的收纳基板的收纳部设置有凸部,在该凸部涂布粘接剂而粘接搭载有电子部件的基板。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2003-108968号公报
发明内容
本公开的电子设备具有基板、框体、以及粘接剂。所述框体具有与所述基板的一对对角部分的侧面分别对置的面并收容所述基板。所述粘接剂位于所述基板的所述一对对角部分的侧面与所述框体的所述对置的面之间。
本公开的拍摄装置具有拍摄光学系统、拍摄元件、基板、框体、以及粘接剂。所述拍摄元件将通过所述拍摄光学系统成像的被摄体的像转换为电信号。所述基板搭载包括所述拍摄元件的电路部件。所述框体保持所述拍摄光学系统,并且,具有与所述基板的一对对角部分的侧面分别对置的面并收容所述基板。所述粘接剂位于所述基板的所述对角部分的侧面与所述框体的所述对置的面之间。
本公开的移动体具有拍摄装置。所述拍摄装置具有拍摄光学系统、拍摄元件、基板、框体、以及粘接剂。所述拍摄元件将通过所述拍摄光学系统成像的被摄体的像转换为电信号。所述基板搭载所述拍摄元件。所述框体保持所述拍摄光学系统,并且,具有与所述基板的一对对角部分的侧面分别对置的面并收容所述基板。所述粘接剂位于所述基板的所述对角部分的侧面与所述框体的所述对置的面之间。
附图说明
图1是一个实施方式的拍摄装置的一部分的立体分解图。
图2是从斜后方观察图1的拍摄装置的立体图。
图3是从基板侧观察图1的拍摄装置的图。
图4是图3的A-A线剖视图。
图5是放大表示图3的第一对角部分的图。
图6是放大表示图4的第一对角部分的剖视图。
图7是用于说明图1的拍摄装置的框体与基板之间的粘接状态的图。
图8是用于说明变形例1的拍摄装置的框体与基板的粘接状态的图。
图9是图8的B-B线剖视图。
图10是用于说明变形例2的拍摄装置的框体与基板的粘接状态的图。
图11是图10的C-C线剖视图。
图12是用于说明变形例3的拍摄装置的框体与基板的粘接状态的图。
图13是放大表示变形例4的拍摄装置的第一对角部分的图。
图14是放大表示变形例5的拍摄装置的第一对角部分的图。
图15是表示拍摄装置在车辆上的搭载例的图。
图16是表示比较例1的框体与基板的粘接状态的图。
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