[发明专利]涂膜去除剂组合物及用于去除涂膜的方法有效
申请号: | 201980054569.7 | 申请日: | 2019-08-26 |
公开(公告)号: | CN112585223B | 公开(公告)日: | 2022-12-06 |
发明(设计)人: | 上田嵩大 | 申请(专利权)人: | 株式会社尼欧斯 |
主分类号: | C09D9/00 | 分类号: | C09D9/00;B05D3/10;B05D7/24;C11D7/26;C11D7/50;E04G23/02 |
代理公司: | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人: | 张莉;王刚 |
地址: | 日本国兵库县神户*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 去除 组合 用于 方法 | ||
1.一种涂膜去除剂组合物,包含水、具有芳香族基团的醇、具有芳香族基团的醚和至少一种纤维素衍生物;
所述涂膜去除剂组合物具有5至9的pH且满足以下(i)至(viii)中的全部:
(i)在5℃和0.1s-1的剪切速率下的粘度η1为80000mPa·s至500000mPa·s;
(ii)在5℃和1000s-1的剪切速率下的粘度η2为200mPa·s至1000mPa·s;
(iii)在25℃和0.1s-1的剪切速率下的粘度η3为20000mPa·s至200000mPa·s;
(iv)在25℃和1000s-1的剪切速率下的粘度η4为200mPa·s至1000mPa·s;
(v)在0.1s-1的剪切速率下的温度变化率η1/η3为1.5至5.0;
(vi)在1000s-1的剪切速率下的温度变化率η2/η4为0.85至2.0;
(vii)在25℃下的触变比η3/η4为50至1000;和
(viii)在5℃下的触变比η1/η2为100至1000,
所述具有芳香族基团的醇与所述具有芳香族基团的醚的质量总和为40~80质量%,
所述具有芳香族基团的醇为选自苯甲醇、2-苯乙醇、1-苯乙醇、2-苯氧基乙醇和2-苯氧基丙醇中的至少一种,
所述具有芳香族基团的醚为选自苯甲醚、乙氧基苯、丙氧基苯、 丁氧基苯、二苯醚和二苄醚中的至少一种。
2.根据权利要求1所述的涂膜去除剂组合物,其中,所述纤维素衍生物是选自甲基纤维素、羟乙基纤维素、羟丙基甲基纤维素、丁基纤维素和丙基纤维素中的至少一种。
3.根据权利要求1所述的涂膜去除剂组合物,其中,基于总量,所述纤维素衍生物的量为0.8质量%至3质量%。
4.根据权利要求1所述的涂膜去除剂组合物,其中,
所述具有芳香族基团的醇的含量为所述涂膜去除剂组合物总量的30~70质量%,
所述具有芳香族基团的醚的含量为所述涂膜去除剂组合物总量的5~30质量%,
所述具有芳香族基团的醇与所述具有芳香族基团的醚的质量比为10~3。
5.一种用于去除涂膜的方法,包括将根据权利要求1所述的涂膜去除剂组合物施涂到涂膜上,以及去除所述涂膜。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社尼欧斯,未经株式会社尼欧斯许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201980054569.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:半导体装置
- 下一篇:用于形成大视点变化的扩展焦平面的方法和系统