[发明专利]经封装的集成设备

权利要求书

1.一种经封装的集成设备，包括：

封装衬底，具有第一多个连接导体和第二多个连接导体；

所述封装衬底具有实质上是矩形的表面，实质上矩形的所述表面具有第一边缘和第二边缘，所述第一边缘和所述第二边缘限定封装中心线，所述封装中心线实质上平行于所述第一边缘和所述第二边缘、并且在所述第一边缘和所述第二边缘之间实质上等距；

存储器缓冲器集成电路裸片，被安装到所述表面，所述存储器缓冲器集成电路裸片具有第一多个裸片连接，所述第一多个裸片连接经由第一多个信号导体而被连接到所述第一多个连接导体，所述存储器缓冲器集成电路裸片具有第二多个裸片连接，所述第二多个裸片连接经由第二多个信号导体而被连接到所述第二多个连接导体，所述存储器缓冲器集成电路被配置为经由所述第一多个裸片连接从主机至少接收第一多个命令/地址信号，所述存储器缓冲器集成电路被配置为经由所述第二多个裸片连接，将第二多个命令/地址信号传送给至少一个存储器设备；

所述第一多个连接导体被设置在所述封装中心线与所述第一边缘之间，所述第二多个连接导体被设置在所述第一多个连接导体与所述第二边缘之间；

所述存储器缓冲器集成电路被设置，使得从所述存储器缓冲器集成电路裸片到所述第一多个连接导体的第一平均距离小于从所述存储器缓冲器集成电路裸片到所述第二多个连接导体的第二平均距离。

2.根据权利要求1所述的经封装的集成设备，其中所述第一多个连接导体和所述第二多个连接导体包括焊球，以将所述经封装的集成电路连接到外部衬底。

3.根据权利要求1所述的经封装的集成设备，其中在所述第一多个裸片连接和所述第二多个裸片连接面向所述表面的情况下，所述存储器缓冲器集成电路裸片被安装至所述表面。

4.根据权利要求1所述的经封装的集成设备，其中所述第一多个信号导体的大部分长度小于所述第二多个信号导体的大部分长度。

5.根据权利要求1所述的经封装的集成设备，其中所述第一多个信号导体的第一平均长度小于所述第二多个信号导体的第二平均长度。

6.根据权利要求1所述的经封装的集成设备，其中所述第一多个信号导体的每个长度小于所述第二多个信号导体的平均长度。

7.根据权利要求1所述的经封装的集成设备，其中所述第一多个信号导体的每个长度小于所述第二多个信号导体的每个长度。

8.一种经封装的集成电路，包括：

封装衬底，包括主机命令/地址信号球和存储器设备命令/地址信号球，所述主机命令/地址信号球被连接到主机命令/地址信号导体，并且所述存储器设备命令/地址信号球被连接到存储器设备命令/地址信号导体；

存储器缓冲器集成电路，被安装到所述封装衬底并偏离所述封装衬底的中心轴线，所述主机命令/地址信号导体被连接到主机裸片连接，所述主机裸片连接耦合到所述存储器缓冲器集成电路上的主机命令/地址接口电路，所述存储器设备命令/地址信号导体被连接到存储器设备裸片连接，所述存储器设备裸片连接耦合到所述存储器缓冲器集成电路上的命令/地址接口电路；

所述主机命令/地址信号导体的大部分长度小于所述存储器设备命令/地址信号导体的大部分长度。

9.根据权利要求8所述的经封装的集成电路，其中所述主机命令/地址信号导体和所述存储器设备命令/地址信号导体包括焊球，以将所述经封装的集成电路连接到外部衬底。

10.根据权利要求8所述的经封装的集成电路，其中所述主机命令/地址接口电路经由所述存储器缓冲器集成电路上的导电凸块而被连接至所述主机命令/地址信号导体。

11.根据权利要求10所述的经封装的集成电路，其中在所述主机命令/地址接口电路面向所述封装衬底的情况下，所述存储器缓冲器集成电路裸片被安装到所述封装衬底。