[发明专利]切割膜的制造方法、切割膜及切割膜用膜

说明书

本发明提供一种切割膜的制造方法，其包括使用波长为400nm以上且850nm以下的激光切断包含树脂层的切割前膜来得到切割膜，上述切割前膜在上述激光的波长处的吸光度为0.10以下。

技术领域

本发明涉及一种切割膜(cut film)的制造方法、切割膜及切割膜用膜。

背景技术

包含树脂层的膜(以下也称为树脂膜)可用作图像显示装置等具有的光学膜等。近年来，越来越需要根据例如最终产品的形状来对树脂膜进行精密加工。作为树脂膜的加工方法，由于与利用刀等的机械切断相比能够进行精密加工，所以采用利用激光的加工方法(专利文献1～3)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2018-052082号公报；

专利文献2：日本特开2006-108165号公报；

专利文献3：日本特开2016-057403号公报。

发明内容

发明要解决的问题

当利用激光切断树脂膜时，通常在其切断面的周围会形成激光处理影响部。在此，激光处理影响部是指被激光切断的树脂膜所包含的树脂层因切断时产生的热而变形的部分，上述的树脂层的变形包含树脂层的厚度变大和树脂层的厚度变小这两者。此外，切断还包含穿孔。当这样的激光处理影响部的宽度大时，会导致树脂膜的端部凸起、尺寸变化以及产生褶皱。因此，作为使用激光的膜的切断方法，需要开发能够减小激光处理影响部的宽度并切断膜的方法。

即，需要以下方法和产品：使用激光将包含树脂层的切割前膜切断来制造激光处理影响部的宽度小的切割膜的方法；激光处理影响部的宽度小的切割膜；以及用于得到激光处理影响部的宽度小的切割膜的切割膜用膜。

用于解决问题的方案

本发明人为了解决上述问题而进行了深入研究。结果发现通过使用规定波长范围的激光对具有规定范围的吸光度的膜进行切断，可解决上述问题，完成了本发明。

即，本发明提供以下内容。

[1]一种切割膜的制造方法，其包括使用波长为400nm以上且850nm以下的激光切断包含树脂层的切割前膜来得到切割膜，上述切割前膜在上述激光的波长处的吸光度为0.10以下。

[2]根据[1]所述的切割膜的制造方法，其中，所述激光为YAG激光装置的二次谐波。

[3]根据[1]或[2]所述的切割膜的制造方法，其中，所述激光为脉冲宽度小于1μs的脉冲光。

[4]根据[1]～[3]中任一项所述的切割膜的制造方法，其中，上述树脂层为含脂环式结构树脂的层。

[5]根据[1]～[4]中任一项所述的切割膜的制造方法，其中，上述切割前膜的厚度为200μm以下。

[6]根据[1]～[5]中任一项所述的切割膜的制造方法，其中，上述切割前膜还包含起偏器层。

[7]一种切割膜，其为使用激光切断的切割膜，

上述切割膜包含树脂层，

上述激光的波长为400nm以上且850nm以下，

上述切割膜在上述激光的波长处的吸光度为0.10以下。

[8]根据[7]所述的切割膜，其还包含起偏器层。

[9]一种切割膜用膜，其用于使用波长为400nm以上且850nm以下的激光来切断由此得到切割膜，

上述切割膜用膜包含树脂层，