[发明专利]框架一体型掩模的制造方法及框架

权利要求书

1.一种框架一体型掩模的制造方法，其将至少一个掩模与用于支撑掩模的框架形成为一体，其中，该方法包括以下步骤：

(a)提供具有至少一个掩模单元区域的框架；

(b)提供掩模；

(c)将掩模对应至框架的掩模单元区域；以及

(d)向掩模的焊接部照射激光并将掩模粘合到框架上，

多个吸附孔形成在与具有掩模单元区域的框架角部相隔预定距离的部分，

在步骤(c)中，通过多个吸附孔向接触到框架上的掩模施加吸附力以将掩模紧贴到框架上，

其中，步骤(b)包括以下步骤：

(b1)在导电性基材的至少一面以电铸方式形成掩模金属膜；

(b2)从导电性基材分离掩模金属膜；

(b3)将掩模金属膜粘合到一面形成有临时粘合部的模板上；以及

(b4)在掩模金属膜上形成掩模图案以制造掩模。

2.一种框架一体型掩模的制造方法，其将至少一个掩模与用于支撑掩模的框架形成为一体，其中，该方法包括以下步骤：

(a)提供具有至少一个掩模单元区域的框架；

(b)提供掩模；

(c)将掩模对应至框架的掩模单元区域；以及

(d)向掩模的焊接部照射激光并将掩模粘合到框架上，

多个吸附孔形成在与具有掩模单元区域的框架角部相隔预定距离的部分，

在步骤(c)中，通过多个吸附孔向接触到框架上的掩模施加吸附力以将掩模紧贴到框架上，

其中，步骤(b)包括以下步骤：

(b1)提供经轧延制成的薄膜状掩模金属膜；

(b2)将掩模金属膜粘合到一面形成有临时粘合部的模板上；

(b3)在掩模金属膜上形成掩模图案以制造掩模。

3.如权利要求1或2所述的框架一体型掩模的制造方法，其中，步骤(c)为将模板装载到框架上并将掩模对应至框架的掩模单元区域的步骤。

4.如权利要求1或2所述的框架一体型掩模的制造方法，其中，在步骤(c)中，下部支撑体配置在框架的下部，该下部支撑体包括用于发生吸压的吸附部。

5.如权利要求4所述的框架一体型掩模的制造方法，其中，下部支撑体挤压用于装载掩模的掩模单元区域的相反面。

6.如权利要求1或2所述的框架一体型掩模的制造方法，其中，吸附孔形成在与掩模的焊接部不重叠的部分。

7.如权利要求1所述的框架一体型掩模的制造方法，其中，导电性基材为晶圆，

在步骤(b1)与步骤(b2)之间进一步执行对掩模金属膜进行热处理的工序。

8.如权利要求2所述的框架一体型掩模的制造方法，其中，在步骤(b2)与步骤(b3)之间进一步包括用于缩减模板上粘合的掩模金属膜的厚度的步骤，

掩模金属膜的厚度缩减通过化学机械抛光、化学湿蚀刻、干蚀刻中任意一种方法进行。

9.如权利要求1或2所述的框架一体型掩模的制造方法，其中，临时粘合部是基于加热可分离的粘合剂或者粘合片材、基于照射UV可分离的粘合剂或者粘合片材。

10.如权利要求1或2所述的框架一体型掩模的制造方法，其中，在掩模金属膜上形成掩模图案以制造掩模的步骤包括：

(1)在掩模金属膜上形成图案化的绝缘部；

(2)对绝缘部之间露出的掩模金属膜部分进行蚀刻以形成掩模图案；以及

(3)去除绝缘部。

11.如权利要求1或2所述的框架一体型掩模的制造方法，其中，模板的材料包括晶圆、玻璃、二氧化硅、耐热玻璃、石英、氧化铝、硼硅玻璃、氧化锆中的任意一种。

12.如权利要求3所述的框架一体型掩模的制造方法，其中，从模板上部照射的激光经由激光通过孔照射到掩模的焊接部上。